相關(guān)資訊：三菱電機(jī)

為對(duì)抗英飛凌，三菱電機(jī)擬在日本組功率半導(dǎo)體聯(lián)盟
作者 |發(fā)布日期 2024 年 12 月 13 日 19:54 | 分類 企業(yè)
日本三菱電機(jī)執(zhí)行長(zhǎng)漆間啟對(duì)彭博社表示，三菱電機(jī)正在與日本國(guó)內(nèi)的同業(yè)對(duì)手洽商共組功率半導(dǎo)體聯(lián)盟，促進(jìn)在這個(gè)驅(qū)動(dòng)全球各種電子裝置的關(guān)鍵半導(dǎo)體制造方面的合作。 漆間啟表示，日本相關(guān)公司管理層廣泛支持彼此合作，但在行政階層卻進(jìn)展不多。面對(duì)市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者、德國(guó)的英飛凌科技（Infineon T...  [詳內(nèi)文]

4.67億，三菱電機(jī)將新建功率半導(dǎo)體模塊封測(cè)廠
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 21 日 18:00 | 分類 企業(yè)
11月20日，據(jù)三菱電機(jī)官網(wǎng)消息，三菱電機(jī)將投資約100億日元（約4.67億人民幣）在日本福岡縣的功率器件制作所建設(shè)一座新的功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試工廠。該工廠最初于2023年3月14日宣布，預(yù)計(jì)于2026年10月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。 source：三菱電機(jī) 作為功率半導(dǎo)體模塊封裝與測(cè)試...  [詳內(nèi)文]

含溝槽柵碳化硅MOSFET，晶能、三菱電機(jī)、悉智科技發(fā)布新品
作者 |發(fā)布日期 2024 年 11 月 13 日 18:00 | 分類 產(chǎn)業(yè)
近日，晶能、三菱電機(jī)、悉智科技相繼發(fā)布了碳化硅功率器件/模塊新品，其中包括溝槽柵SiC-MOSFET。 晶能發(fā)布太乙混合功率器件，采用SiC&IGBT并聯(lián)設(shè)計(jì) 11月12日，據(jù)晶能微電子官微消息，由吉利汽車集團(tuán)中央研究院新能源開(kāi)發(fā)中心、技術(shù)規(guī)劃中心、電子電器中心和零部件產(chǎn)...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)今年將量產(chǎn)新一代光收發(fā)器芯片
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 17:50 | 分類 光電
8月20日，三菱電機(jī)宣布，公司已開(kāi)發(fā)出一種用于下一代光纖通信的光收發(fā)器接收器芯片，計(jì)劃于10月1日開(kāi)始提供樣品，并于2024年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 該接收器芯片的傳輸速度可達(dá)200Gbps，可應(yīng)對(duì)生成人工智能（AI）廣泛應(yīng)用下不斷增長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心（DC）網(wǎng)絡(luò)高速化和大容量化的需求。 新開(kāi)發(fā)...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)、賽米控丹佛斯、英飛凌、富士電機(jī)、羅姆攜200+電力電子廠商齊聚深圳PCIM Asia，共探綠色能源、電動(dòng)汽車等應(yīng)用
作者 |發(fā)布日期 2024 年 08 月 21 日 15:45 | 分類 企業(yè)
PCIM Asia 2024 深圳國(guó)際電力元件、可再生能源管理展覽會(huì)暨研討會(huì)即將于8月28至30日在深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安新館）璀璨啟幕！ 匯聚全球逾220家電力電子行業(yè)品牌、高校及科研機(jī)構(gòu)，共同探討電力電子技術(shù)的新趨勢(shì)、新挑戰(zhàn)與新機(jī)遇。這不僅是一場(chǎng)技術(shù)的交流盛宴，更是推動(dòng)產(chǎn)業(yè)...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)8英寸SiC晶圓廠將提前5個(gè)月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)
作者 |發(fā)布日期 2024 年 06 月 03 日 17:59 | 分類 企業(yè)
近日，三菱電機(jī)在業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上表示，為響應(yīng)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求，公司位于熊本縣正在建設(shè)的SiC晶圓廠將提前開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。該工廠的運(yùn)作日期從2026年4月變更為2025年11月，運(yùn)營(yíng)時(shí)間提前了約5個(gè)月。 據(jù)悉，2023年3月，三菱電機(jī)宣布投資約1000億日元（約合46億人民幣），其中大部分將用...  [詳內(nèi)文]

超越碳化硅？三菱電機(jī)投資氧化鎵功率半導(dǎo)體
作者 |發(fā)布日期 2024 年 04 月 01 日 17:50 | 分類 企業(yè)
3月26日，在三菱電機(jī)舉辦的主題為可持續(xù)發(fā)展倡議在線會(huì)議上，三菱電機(jī)宣布將對(duì)有望成為下一代半導(dǎo)體的氧化鎵（Ga2O3）進(jìn)行投資研發(fā)。與主要用于電動(dòng)汽車（xEV）的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體相比，三菱電機(jī)稱這一布局是“為擴(kuò)大更高電壓的市場(chǎng)”。 三菱電機(jī)表示，2024年~2030年，...  [詳內(nèi)文]

三菱電機(jī)新SiC工廠將于4月開(kāi)建
作者 |發(fā)布日期 2024 年 03 月 14 日 17:50 | 分類 企業(yè)
3月14日，據(jù)日經(jīng)網(wǎng)消息，三菱電機(jī)將于4月開(kāi)始在熊本縣菊池市建設(shè)新SiC廠房。 三菱電機(jī)將投資約1,000億日元（折合人民幣約48.56億元）來(lái)生產(chǎn)具有高節(jié)能性能的碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體，該廠房計(jì)劃于2026年4月投入運(yùn)營(yíng)。三菱電機(jī)表示，與2022年相比，公司2026年的晶片...  [詳內(nèi)文]

擴(kuò)產(chǎn)SiC，三菱電機(jī)300億日元債券獲投資
作者 |發(fā)布日期 2024 年 01 月 17 日 8:25 | 分類 企業(yè)
1月15日，日本索尼銀行發(fā)布消息稱，該銀行已經(jīng)對(duì)三菱電機(jī)發(fā)行的綠色債券進(jìn)行了投資。據(jù)悉，該綠色債券由三菱電機(jī)于2023年12月18日發(fā)行，年限為5年，發(fā)行額度為300億日元（約合14.75億人民幣），籌集資金將用于三菱電機(jī)的SiC功率半導(dǎo)體制造的設(shè)備投資、研發(fā)以及投融資。 so...  [詳內(nèi)文]

Coherent擬分拆SiC業(yè)務(wù)，獲日本電裝和三菱電機(jī)10億美元投資
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 11 日 17:37 | 分類 碳化硅SiC
9月底消息傳出，日本電裝、日立、三菱電機(jī)和住友電氣四家企業(yè)對(duì)投資Coherent的SiC業(yè)務(wù)感興趣，且已就收購(gòu)Coherent公司碳化硅業(yè)務(wù)的少數(shù)股權(quán)進(jìn)行了討論，投資金額或高達(dá)50億美元。到了昨日（10/10）日，這項(xiàng)交易有了結(jié)果。 昨日，Coherent宣布將成立一家子公司獨(dú)立...  [詳內(nèi)文]