半導(dǎo)體封測(cè)廠微矽電子昨（22）日舉行上市前業(yè)績(jī)發(fā)表會(huì)，董事長(zhǎng)張秉堂表示，公司布局多年的氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）第三代半導(dǎo)體測(cè)試、薄化及切割技術(shù)，預(yù)期今年將持續(xù)受惠于車用產(chǎn)業(yè)需求，推動(dòng)公司營(yíng)運(yùn)向上成長(zhǎng)，目前微矽電子在中國(guó)臺(tái)灣竹南新擴(kuò)建的廠房有望在第2季投入量產(chǎn)。 微矽電子...  [詳內(nèi)文]