10月12日，據(jù)正定發(fā)布消息，杭州晶馳機電科技有限公司（下文簡稱“晶馳機電”）半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目正加速推進建設(shè)進度，有望在十月下旬投產(chǎn)。
source：正定發(fā)布
據(jù)介紹，晶馳機電半導體材料裝備研發(fā)生產(chǎn)項目總投資2億元，占地約50.26畝，總建筑面積約20000平方米，項... [詳內(nèi)文]
2億，晶馳機電碳化硅外延設(shè)備項目即將投產(chǎn) |
| 作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 10 月 14 日 17:50 | 分類 企業(yè) |