10月14日，據(jù)“成都發(fā)布”官微消息，成都萊普科技股份有限公司（以下簡稱：萊普科技）的全國總部暨集成電路裝備研發(fā)制造基地項目目前正處于內(nèi)外裝施工階段，預(yù)計今年年底前完工，明年實現(xiàn)設(shè)備搬入、投產(chǎn)。
source：成都發(fā)布
據(jù)悉，該項目位于成都市高新區(qū)，總投資16.6億元，占地面積... [詳內(nèi)文]
總投資16.6億，萊普科技碳化硅設(shè)備相關(guān)項目預(yù)計年內(nèi)完工 |
| 作者 chen, zac|發(fā)布日期 2024 年 10 月 15 日 18:00 | 分類 企業(yè) |