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順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約

作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 10 日 9:36 | 分類 功率
據(jù)石峰發(fā)布消息,近日,株洲市石峰區(qū)舉行順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目簽約儀式。 圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫 順為科技集團IGBT/SiC功率半導體模塊項目位于田心高科園,主要生產(chǎn)工業(yè)調(diào)頻、充電樁、儲能逆變、光伏/風力發(fā)電用IGBT模塊等。 該項目總投資7.5億元,...  [詳內(nèi)文]