近期,碳化硅相關(guān)領(lǐng)域項目進展不斷,從天水的碳化硅項目點火投產(chǎn),到博來納潤 CMP 材料項目封頂,再到智新半導(dǎo)體 SiC 模塊封裝產(chǎn)線取得新進展,以及高裕電子簽約落地第三代半導(dǎo)體可靠性測試設(shè)備生產(chǎn)基地項目,各項目紛紛迎來重要節(jié)點。
總投資24.7億元天水一碳化硅項目點火投產(chǎn)
據(jù)天水...  [詳內(nèi)文]
四個SiC相關(guān)項目迎來最新進展,投產(chǎn)/封頂/簽約落地… |
作者 florafeng|發(fā)布日期 2025 年 02 月 26 日 11:52 | 分類 碳化硅SiC |