功率半導體作為半導體產業(yè)中的重要細分領域，近年隨著新能源、汽車電子等領域的快速發(fā)展，功率半導體需求與日俱增，也愈發(fā)受到資本市場關注。近期，市場傳出三家功率半導體相關公司獲得新一輪融資，涉及碳化硅、氮化鎵、IGBT等領域。
01瑞為新材完成新一輪股權融資
2月17日，“君聯(lián)資本”官微消息，南京瑞為新材料科技有限公司（以下簡稱“瑞為新材”）于近日完成新一輪股權融資，由君聯(lián)資本投資。
source：瑞為新材
資料顯示，瑞為新材成立于2021年，聚焦高性能射頻、功率電子、激光器、服務器等應用場景的散熱問題，提供全面的熱管理方案。同時，該公司致力于散熱材料領域前沿核心技術創(chuàng)新，突破“卡脖子”難題，有效解決功率半導體器件及高端裝備散熱問題方面實現(xiàn)自主可控。
君聯(lián)資本董事總經理范奇暉表示：君聯(lián)長期關注新材料領域的投資機會。瑞為新材從事金剛石銅復合材料的研發(fā)制造，將其應用于功率半導體的散熱場景，期待瑞為新材持續(xù)快速發(fā)展并成為行業(yè)領先者。
02銀芯微半導體完成A輪融資
天眼查顯示，常州銀芯微功率半導體有限公司（以下簡稱為“銀芯微半導體”）近期完成天使輪融資，參與投資的機構包括常高新集團，融資額則未披露。
資料顯示，銀芯微半導體位于江蘇省常州市新北區(qū)，主要聚焦IGBT功率模塊和SiC功率模塊的研發(fā)和制造等業(yè)務，可封裝各種類型(34mm/48mm/62mm半橋、PM、EconoDual、HPI、HPD等)的IGBT模塊。
03氮矽科技完成新一輪戰(zhàn)略投資
愛企查顯示，成都氮矽科技有限公司（以下簡稱“氮矽科技”）近日完成新一輪戰(zhàn)略投資，投資方包括蘭璞資本與上海矽米，融資金額未披露。
氮矽科技成立于2019年，專注于研發(fā)與銷售全方位氮化鎵產品，以瞄準新能源與國家先進基礎產業(yè)為方向，打造全國產氮化鎵產品線。
氮矽科技先后推出“E-mode GaN HEMT、GaN Driver、GaN PIIP?（Power integrated in package）和PWM GaN”四大產品線，廣泛應用于消費電子、數據中心、鋰電池以及新能源汽車等領域。（集邦化合物半導體整理）
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