9月17日,日本礙子株式會(huì)(NGK,下文簡(jiǎn)稱日本礙子)在其官網(wǎng)宣布,已成功制備出直徑為8英寸的SiC晶圓,并表示公司將于本月低在美國ICSCRM 2024展示8英寸SiC晶圓及相關(guān)研究成果。
公開資料顯示,日本礙子成立于1919年5月5日,主要業(yè)務(wù)包括制造和銷售汽車尾氣凈化所需的...  [詳內(nèi)文]
日本礙子官宣已成功制備8英寸SiC晶圓 |
作者 huang, Mia|發(fā)布日期 2024 年 09 月 19 日 17:55 | 分類 企業(yè) |