相關資訊：SiC襯底

環(huán)球晶預計，6英寸SiC襯底價格將保持穩(wěn)定
作者 |發(fā)布日期 2025 年 02 月 18 日 11:11 | 分類 碳化硅SiC
環(huán)球晶董事長徐秀蘭近日表示，主流6英寸碳化硅（SiC）襯底的價格已經穩(wěn)定，但市場反彈仍不確定。中國臺灣制造商正專注于開發(fā)8英寸SiC襯底，盡管2025年對SiC的市場預期仍較為保守，但2026年的前景似乎更為樂觀。 據TrendForce集邦咨詢研究數據指出，SiC在汽車、可再生...  [詳內文]

碳化硅襯底價格戰(zhàn)真的來了？
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 30 日 11:52 | 分類 產業(yè)
近來市場上不斷傳來碳化硅襯底降價的消息。那么，真實的碳化硅襯底市場行情究竟如何？ 碳化硅設備企業(yè)串聯著行業(yè)的上、中、下游，既制約著碳化硅的技術及產能發(fā)展水平，又受碳化硅市場冷暖的影響。因此，本文透過碳化硅設備企業(yè)，淺談碳化硅襯底乃至整個碳化硅市場當下的行情。 襯底價格戰(zhàn)已打響？ ...  [詳內文]

8英寸企業(yè)集結，國家標準《碳化硅外延片》半年后實施
作者 |發(fā)布日期 2024 年 05 月 15 日 17:52 | 分類 碳化硅SiC
根據全國標準信息公共服務平臺官網消息，國家標準GB/T 43885-2024《碳化硅外延片》已于2024年4月25日正式對外發(fā)布，并將于2024年11月1日開始實施。 該標準的起草單位囊括了業(yè)內多家具備8英寸碳化硅技術的企業(yè)，包括天岳先進、爍科晶體、天科合達、科友半導體、乾晶半導...  [詳內文]

科友半導體8英寸SiC襯底項目通過中期驗收
作者 |發(fā)布日期 2023 年 12 月 13 日 17:45 | 分類 企業(yè)
12月10日上午，科友半導體承擔的“8英寸碳化硅（SiC）襯底材料裝備開發(fā)及產業(yè)化工藝研究”項目階段驗收評審會在哈爾濱市松北區(qū)召開。評審專家組認為，科友半導體圓滿完成了計劃任務書2023年度階段任務，成功獲得了8英寸SiC單晶生長的新技術和新工藝，建立了SiC襯底生產的工藝流程，...  [詳內文]

羅姆宣布明年在日本生產8英寸SiC襯底
作者 |發(fā)布日期 2023 年 11 月 07 日 17:28 | 分類 功率
羅姆半導體（Rohm）株式會社社長松本功近日在2023年11月財報電話會議上宣布，將在位于日本宮崎縣的第二家工廠生產8英寸SiC襯底，主要供該公司內部使用，預計將于2024年開始投產。這將是羅姆首次在日本生產SiC襯底。 據悉，宮崎第二工廠規(guī)劃項目是羅姆近幾年產能擴張計劃的一部分...  [詳內文]

東尼電子8英寸SiC襯底獲小批量訂單
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 27 日 17:33 | 分類 功率
東尼電子于昨日（10/26）在互動平臺表示，公司8英寸SiC襯底處于研發(fā)驗證階段，已有小批量訂單，將持續(xù)推進驗證量產進程。 今年1月，東尼半導體與下游客戶T簽訂了三年交付近百萬片6英寸SiC襯底的《采購合同》。按照該協議，今年東尼半導體將向該客戶交付6英寸SiC襯底13.50萬片...  [詳內文]

8英寸時代：國產SiC襯底如何升級？
作者 |發(fā)布日期 2023 年 10 月 27 日 17:30 | 分類 功率
當下，新能源汽車、5G通訊、光伏、儲能等下游領域迸射出的強烈需求，正驅動著碳化硅（SiC）產業(yè)在高速發(fā)展，與此同時多方紛紛加強研發(fā)力度，旨在突破技術壁壘，搶占市場先機。 其中，作為碳化硅突破瓶頸的重要工藝節(jié)點，8英寸SiC襯底成為各方搶攻的黃金賽道。 下一個拐點尺寸：8英寸SiC...  [詳內文]

湖南三安：上半年銷售收入增長超170%
作者 |發(fā)布日期 2023 年 07 月 12 日 14:31 | 分類 Micro LED , 碳化硅SiC
昨日（7/11）晚間，三安光電公布了2023上半年業(yè)績預告。報告期內，公司各細分業(yè)務業(yè)績表現不一，整體營收小幅下降，凈利潤相比上年同期預計下降75%以上。 湖南三安上半年銷售收入增長超過170% 公告顯示，2023上半年，三安光電預計歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.4-2.33億...  [詳內文]

25億、年產36萬片！這一6英寸SiC襯底項目簽約
作者 |發(fā)布日期 2023 年 03 月 06 日 17:25 | 分類 碳化硅SiC
據報道，3月3日，山東省東營市河口區(qū)人民政府與高金富恒集團在廣州舉行碳化硅半導體產業(yè)基地項目簽約儀式。 據河口政務消息，河口區(qū)成功引入高金富恒集團，在注資碳化硅一期項目的基礎上，投資25億元，建設碳化硅半導體生產基地項目，年產6英寸碳化硅導電片36萬片。項目占地230畝，分二期建...  [詳內文]