德國(guó)半導(dǎo)體沉積設(shè)備廠商愛(ài)思強(qiáng)（AIXTRON）昨日（11/21）宣布，半導(dǎo)體代工廠BelGaN將采用公司的新型G10-GaN外延系統(tǒng)用以擴(kuò)展自身業(yè)務(wù)。
據(jù)介紹，新型G10-GaN系統(tǒng)擁有一流的性能、全新緊湊設(shè)計(jì)以及可以大大降低每片晶圓的整體成本。該系統(tǒng)初始配置為8x150mm規(guī)格，將于2023年底之前交付到位于比利時(shí)奧德納爾德的BelGaN生產(chǎn)基地，并將在未來(lái)升級(jí)到5x200mm規(guī)格。
BelGaN是歐洲領(lǐng)先的GaN（氮化鎵）汽車(chē)級(jí)半導(dǎo)體開(kāi)放式代工廠，近期宣布將生產(chǎn)依托650V eGaN技術(shù)的第一代產(chǎn)品。
G10-GaN系統(tǒng)用于Si、SOI和新型工程襯底的GaN外延片制造，可進(jìn)一步拓寬額定電壓為400-1200V的功率芯片使用范圍。該系統(tǒng)針對(duì)多種功率GaN產(chǎn)品，可幫助提高產(chǎn)品性能、車(chē)用品質(zhì)、可靠性以及產(chǎn)量并且降低成本。
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“使用MOCVD（金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積技術(shù)）的GaN外延是所有功率GaN技術(shù)中最關(guān)鍵的工藝，既可以創(chuàng)新器件架構(gòu)，提高產(chǎn)品性能、晶圓良率和質(zhì)量，又可以降低GaN產(chǎn)品的成本。這推動(dòng)了GaN在電力電子領(lǐng)域的范式轉(zhuǎn)變，在電動(dòng)汽車(chē)、數(shù)據(jù)通信、能源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域開(kāi)辟了快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)，向電氣化、碳中和社會(huì)更進(jìn)一步。愛(ài)思強(qiáng)全新G10平臺(tái)的高水平生產(chǎn)力、一致性和低成本給我們留下了深刻的印象。”BelGaN首席技術(shù)官兼業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)副總裁Marnix Tack表示：“愛(ài)思強(qiáng)位于GaN Valley TM生態(tài)系統(tǒng)之中，與其團(tuán)隊(duì)的合作可幫助我們快速實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新和生產(chǎn)目標(biāo)?！?/p>
據(jù)介紹，全新的G10-GaN集群解決方案擁有愛(ài)思強(qiáng)當(dāng)前的G5+ C工具相同的基本原理，并在其基礎(chǔ)上，擴(kuò)展了每個(gè)功能的性能指標(biāo)：在相同的潔凈室生產(chǎn)面積的情況下，新平臺(tái)的生產(chǎn)力比原先提高了兩倍，同時(shí)讓所生產(chǎn)的材料平均性能提升一個(gè)檔次，為愛(ài)思強(qiáng)的客戶解鎖了新的競(jìng)爭(zhēng)力。
與市場(chǎng)上的其他設(shè)備相比，G10-GaN可實(shí)現(xiàn)成本降低 25%以上，為愛(ài)思強(qiáng)的客戶提供了很大的幫助。G10-GaN還擁有潔凈室每平方米的最高吞吐量，并且通過(guò)其端到端的全自動(dòng)化，成為唯一專(zhuān)為硅晶圓廠設(shè)計(jì)的MOCVD系統(tǒng)。
SiC/GaN市場(chǎng)爆火，強(qiáng)勢(shì)拉動(dòng)了相關(guān)設(shè)備產(chǎn)商的營(yíng)收。
根據(jù)愛(ài)思強(qiáng)此前公布2023第三季度財(cái)報(bào)顯示，前三季度愛(ài)思強(qiáng)84%的營(yíng)收來(lái)自設(shè)備銷(xiāo)售，16%來(lái)自售后服務(wù)與備件業(yè)務(wù)。GaN和SiC應(yīng)用領(lǐng)域高需求帶動(dòng)設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)，是愛(ài)思強(qiáng)前三季度營(yíng)收成長(zhǎng)的主要原因。
對(duì)于Q3業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的原因，愛(ài)思強(qiáng)指出，主要是公司推出了G10-GaN，完成了新一代G10產(chǎn)品系列的推出。
除此之外，愛(ài)思強(qiáng)曾表示，集團(tuán)正在為幾家重要客戶的生產(chǎn)設(shè)施建設(shè)提供支持，所提供的設(shè)備可幫助客戶實(shí)現(xiàn)SiC/GaN器件的大規(guī)模生產(chǎn)，下單用戶其中就有三星。此前，三星就已決定購(gòu)買(mǎi)愛(ài)思強(qiáng)的MOCVD設(shè)備，用于加工GaN和SiC晶圓，投資規(guī)模預(yù)計(jì)至少達(dá)到7000億-8000億韓元（約為5.4億-6.2億美元）。愛(ài)思強(qiáng)能獲得這些大廠的訂單，G10-SiC、G10-AsP和G10-GaN等新一代G10產(chǎn)品系列發(fā)揮了重要作用。（集邦化合物半導(dǎo)體Rick編譯）
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