隨著國內半導體發(fā)展的勢頭越發(fā)旺盛，此前國產化率處于較低水平的半導體檢測設備領域也借勢而起，相關企業(yè)融資、交付產品的消息隨之增多。
蓋澤科技完成新一輪數千萬級融資
近日，蓋澤精密科技（蘇州）有限公司（下文簡稱：“蓋澤科技”）完成了新一輪融資，該輪融資金額為數千萬元。本輪融資由蘇創(chuàng)投·國發(fā)創(chuàng)投、蘇高新融晟、元禾原點、澤禾創(chuàng)投、卓源資本等機構聯合投資。這也是繼今年5月獲數千萬元Pre-A輪戰(zhàn)略融資后（Pre-A輪融資由小苗基金，蘇高新科創(chuàng)天使基金投資）,蓋澤科技再次獲得產業(yè)資本和蘇州政府資本的戰(zhàn)略投資 。
本輪融資將主要用于公司團隊擴充，新產品研發(fā)及市場拓，進一步加速半導體檢測設備及高端傳感產品的深度開發(fā)、擴大產品種類、加大人才和研發(fā)投入。
據悉，蓋澤科技專注于半導體光學量檢設備和工業(yè)智能光學傳感產品的研發(fā)和創(chuàng)新。半導體量測設備主要用于半導體制造工藝中的缺陷檢測和參數測量，被廣泛應用在晶圓制造、芯片制造、先進封裝等領域。
圖片來源：拍信網正版圖庫
優(yōu)睿譜薄膜厚度測量設備成功交付
同為國產半導體檢測設備廠商的優(yōu)睿譜，繼成功推出晶圓電阻率量測設備SICV200后，近日又成功交付客戶一款薄膜厚度測量設備Eos200DSR。
據介紹，優(yōu)睿譜Eos200DSR是一款兼容8/6英寸晶圓尺寸，用于測量SOI（Silicon-On-Insulator）晶圓表面多層不同材料薄膜厚度的全自動化設備。其中一個應用是同時測量SOI晶圓的二氧化硅（BOX）和寬范圍頂層硅厚度。Eos200DSR可以在測量幾十納米至幾微米的BOX的同時，完成小于1微米至幾百微米的頂層硅厚度的測量。
該設備也可以應用于其它材料的薄膜量測要求，比如新崛起的硅基鈮酸鋰等。
據悉，優(yōu)睿譜近期推出的碳化硅（SiC）襯底片位錯及微管檢測設備SICD200s / SICD200，將IC行業(yè)缺陷檢測中的線掃描技術（Line Scan）引入SiC襯底片中位錯和微管檢測，較于傳統的面掃技術，優(yōu)睿譜的SICD系列設備可快速實現整片晶圓的全掃描（全片掃描時間≤7分鐘），大幅提升客戶端檢測效率，同時保證檢測結果的真實性和可靠性，為SiC襯底晶圓的質量保駕護航。
小結
近來，國內半導體檢測設備廠商新聞不斷。其中出現不少新興企業(yè)，為何大家將目光投向了半導體檢測設備？
據了解，半導體檢測設備主要用于半導體制造過程中檢測芯片性能與缺陷，幾乎每一步主要工藝完成后都需要進行，貫穿于半導體生產過程中，廣義上根據測試環(huán)節(jié)分為前道檢測和后道檢測設備。
目前，前道檢測市場由科磊（KLA）、應用材料（Applied Materials）、日立等企業(yè)占據大頭，后道檢測市場中，泰瑞達（Teradyne）及愛德萬（Advantest）處于領先地位。由于我國半導體檢測設備領域起步晚，技術相對落后，占有的市場份額很少。雖然國內廠商技術在逐漸升級，但是與國外龍頭還是有一定差距。
國內半導體檢測設備之所以越來越被重視，系因為我國擁有全球最大并強有力的半導體市場，即便是全球半導體行業(yè)處于低谷周期，國內的半導體市場依然熱度不減——荷蘭半導體設備商ASM的2023第三季度報告指出，得益于中國市場的強力拉動，公司營收超出預期，這也意味著我國半導體檢測設備擁有廣闊的發(fā)展空間。
隨著國內SiC等半導體市場的爆火，無論是國內相關廠商生產需要還是出于本土的巨大市場考量，加快推進半導體檢測設備國產化是必然的趨勢。（文：集邦化合物半導體Morty整理）
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