時代電氣6英寸SiC芯片升級項目預(yù)計年底完成

作者 | 發(fā)布日期 2023 年 12 月 05 日 17:43 | 分類 企業(yè)

12月4日,時代電氣在投資者互動平臺表示,公司碳化硅(SiC)芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項目,項目建成達(dá)產(chǎn)后,將現(xiàn)有平面柵SiC MOSFET芯片技術(shù)能力提升到滿足溝槽柵SiC MOSFET芯片研發(fā)能力,將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線提升到6英寸,將現(xiàn)有4英寸SiC芯片線10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片線25000片/年。項目預(yù)計年底可以完成。

資料顯示,時代電氣圍繞技術(shù)與市場,形成了“基礎(chǔ)器件+裝置與系統(tǒng)+整機(jī)與工程”的完整產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu),產(chǎn)業(yè)涉及軌道交通、新能源發(fā)電、電力電子器件、汽車電驅(qū)、工業(yè)電氣、海工裝備等領(lǐng)域。

根據(jù)時代電氣在去年4月12日發(fā)布的公告,時代電氣控股子公司中車時代半導(dǎo)體擬投資46160萬元人民幣(最終投資金額以實際投資金額為準(zhǔn))實施上述SiC芯片生產(chǎn)線技術(shù)能力提升建設(shè)項目,通過本項目實施,形成面向新能源汽車、軌道交通方向的SiC芯片量產(chǎn)生產(chǎn)線。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

SiC MOSFET可用于新能源汽車主逆變器、DC-DC轉(zhuǎn)換器、車載充電器等部件中,伴隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展,SiC MOSFET正在加速上車,市場需求日益增長,這對SiC器件廠商的SiC芯片產(chǎn)能提出了越來越高的要求,投資擴(kuò)產(chǎn)成為各大廠商的共識。

同時,降本增效也成為SiC企業(yè)關(guān)注的焦點。隨著時代電氣SiC芯片產(chǎn)能提升,形成規(guī)模效應(yīng)后有助于單片芯片成本下降,從4英寸升級為6英寸也是降本舉措,因為襯底尺寸較大,單位襯底可以制造芯片的數(shù)量就較多,單片芯片成本就會有一定程度的降低。

時代電氣在上述公告中稱,公司SiC產(chǎn)品在地鐵、新能源汽車等市場均已實現(xiàn)應(yīng)用示范。而在今年7月,時代電氣在互動平臺表示,公司針對800V充電樁系統(tǒng)推出的SiC MOSFET芯片產(chǎn)品,目前處于應(yīng)用推廣階段。SiC電驅(qū)產(chǎn)品C-Power 220s,系統(tǒng)效率最高可達(dá)94%,目前正在整車廠送樣驗證階段。時代電氣SiC芯片升級項目的建成達(dá)產(chǎn),一定程度上將為該公司相關(guān)產(chǎn)品的大規(guī)模推廣應(yīng)用做好產(chǎn)能準(zhǔn)備。

投建項目短期來看會增加公司的資本支出,但從長遠(yuǎn)來看對公司的業(yè)務(wù)布局和經(jīng)營業(yè)績均會有積極作用,實施SiC芯片升級項目,時代電氣提升產(chǎn)能的同時,有望降低成本,以便更好的迎合新能源汽車領(lǐng)域快速發(fā)展大趨勢,獲得更多與車企合作機(jī)會。(集邦化合物半導(dǎo)體Zac整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。