12月4日，SiC龍頭Wolfspeed出售旗下射頻業(yè)務(wù)的事宜迎來終章。
今年8月22日，Wolfspeed宣布向美國半導體公司MACOM Technology Solutions Holdings, Inc出售其射頻業(yè)務(wù)（“Wolfspeed RF”）。
按照交易條款，Wolfspeed收到約7500萬美元現(xiàn)金（根據(jù)慣例購買價格調(diào)整）以及711528股MACOM普通股，根據(jù)完成收購當天MA COM的收盤價，這些股票的市值約為6080萬美元，總計1.358億美元。在歷時3個多月后，MA COM正式接手Wolfspeed的射頻業(yè)務(wù)。
據(jù)了解，MACOM專注于設(shè)計、制造高性能半導體產(chǎn)品，具體涵蓋射頻、微波、模擬與混合信號以及光學半導體技術(shù)等產(chǎn)品組合，面向電信、工業(yè)、國防和數(shù)據(jù)中心等行業(yè)。MACOM總部設(shè)于馬薩諸塞州洛厄爾，業(yè)務(wù)足跡覆蓋美國、歐洲、亞洲等。此次業(yè)務(wù)并購完成后，該公司在射頻領(lǐng)域的影響力將得到進一步加強。
Wolfspeed總裁兼首席執(zhí)行官Gregg Lowe表示：“Wolfspeed RF的出售完成是我們轉(zhuǎn)型的最后一步，目前，Wolfspeed是業(yè)內(nèi)唯一一家純SiC半導體制造商。隨著汽車、工業(yè)和可再生能源市場的需求持續(xù)加速，我們可以借此專注于材料和功率器件業(yè)務(wù)的創(chuàng)新和產(chǎn)能的擴充?！?/p>
據(jù)市調(diào)機構(gòu)TrendForce分析，受惠于下游應(yīng)用市場的強勁需求，至2026年SiC功率元件市場規(guī)模可望達53.3億美元，其主流應(yīng)用仍倚重電動汽車及可再生能源。TrendForce表示，SiC襯底材料的供應(yīng)問題仍然限制著產(chǎn)業(yè)發(fā)展，可用于汽車main inverter的高質(zhì)量SiC襯底制造能力仍掌控在Wolfspeed等極少數(shù)廠商手中。
Wolfspeed作為世界上目前唯一能規(guī)模量產(chǎn)8英寸SiC襯底的廠商，剝離射頻業(yè)務(wù)之舉進一步展現(xiàn)了其想在SiC襯底賽道持續(xù)領(lǐng)跑的決心。
圖片來源：拍信網(wǎng)正版圖庫
現(xiàn)今局面
為了擺脫SiC襯底供應(yīng)不足和生產(chǎn)成本較高的束縛，不少企業(yè)積極從6英寸向8英寸SiC襯底擴徑。雖然Wolfspeed在生產(chǎn)8英寸SiC襯底項目的進度領(lǐng)先其他企業(yè)，但其他龍頭也不甘落后：
羅姆已在日本設(shè)立一座8英寸SiC晶圓廠，預計明年開始生產(chǎn)8英寸襯底；
Coherent旗下負責SiC業(yè)務(wù)的子公司，已獲得日本電裝和三菱電機共計10億美元的投資，用于生產(chǎn)6/8英寸襯底片；
意法半導體與三安光電合作在重慶設(shè)立的8英寸SiC晶圓工廠，預計2025年起逐步投產(chǎn)。作為配套，三安將建一座8英寸SiC襯底廠。
此外，國內(nèi)也有不少企業(yè)在推進8英寸SiC襯底的研制。據(jù)集邦化合物半導體粗略統(tǒng)計，爍科晶體、晶盛機電、南砂晶圓、同光股份、科友半導體、乾晶半導體等國內(nèi)龍頭企業(yè)都在推進8英寸SiC襯底的開發(fā)。
Wolfspeed展望
面對產(chǎn)業(yè)升級以及競爭對手帶來的壓力，Wolfspeed高層持有樂觀態(tài)度。
展望2024財年第二季度，Wolfspeed預計持續(xù)經(jīng)營業(yè)務(wù)的收入在1.92億美元至2.22億美元之間。GAAP凈虧損預計在1.31億美元至1.53億美元之間，非GAAP凈虧損預計在7100萬美元至8800萬美元之間。
在此基礎(chǔ)上，Wolfspeed指出要將莫霍克山谷工廠的利用率在下一季度提升至20%。公司預測該工廠第二季度收入將從400萬美元上漲到1000萬美元至1500萬美元，第三季度的收入也會大幅增長。
作為國際市場上唯一一家僅有SiC業(yè)務(wù)的龍頭，Wolfspeed可以將所有精力和資源集中在SiC材料和功率器件業(yè)務(wù)上。
隨著旗下工廠產(chǎn)能的提升，Wolfspeed 的SiC材料和功率器件的市場占有率或?qū)⑦M一步得到提升。面對這種趨勢，其他企業(yè)大概率將加速8英寸SiC襯底的研發(fā)和生產(chǎn)，以期提高市場份額，將對SiC產(chǎn)業(yè)鏈升級方面起到積極作用。（集邦化合物半導體Rick）
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