宏微科技公開SiC功率MOSFET器件專利

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 01 月 15 日 18:05 | 分類 企業(yè)

天眼查資料顯示,1月12日,宏微科技公開一項“SiC功率MOSFET器件及其制作方法”專利,申請公布號為CN117393605A,申請日期為2023年11月7日。

圖片來源:拍信網(wǎng)正版圖庫

該專利摘要顯示,本發(fā)明提供一種SiC功率MOSFET器件及其制作方法,其中所述SiC功率MOSFET器件包括:SiC襯底;N-外延層,所述N-外延層位于所述SiC襯底之上;有源區(qū),所述有源區(qū)為多個,多個所述有源區(qū)相間隔地排布于所述N-外延層之上;JFET區(qū),所述JFET區(qū)位于所述N-外延層之上,且位于兩個相鄰的的所述有源區(qū)之間,所述JFET區(qū)內(nèi)設(shè)有淺溝槽結(jié)構(gòu),所述淺溝槽結(jié)構(gòu)設(shè)有固定深度,所述淺溝槽結(jié)構(gòu)與所述有源區(qū)之間設(shè)有固定距離;多晶硅柵層,所述多晶硅柵層位于所述有源區(qū)和所述JFET區(qū)之上;隔離層,所述隔離層位于所述多晶硅柵層之上;金屬層所述金屬層位于所述隔離層之上。本發(fā)明能夠在MOSFET器件的集電極加高壓的反向截止時,抑制短溝效應(yīng),防止MOSFET器件被擊穿。

資料顯示,宏微科技成立于2006年8月,從事IGBT、FRED為主的功率半導(dǎo)體芯片、單管、模塊和電源模組的設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)和銷售,并為客戶提供功率半導(dǎo)體器件的解決方案,主要產(chǎn)品有IGBT、FRED、MOSFET、整流橋、晶閘管、SiC模塊等。

近年來,宏微科技在SiC領(lǐng)域進(jìn)展較快。2023年3月,宏微科技在接受機構(gòu)調(diào)研時表示,2022年公司幾款SiC混合模塊已批量出貨。自產(chǎn)的SiC SBD單管也在2022年年末有樣品在客戶端測試;SiC MOS也在流片中。

2023年11月,宏微科技在接受機構(gòu)調(diào)研時稱,SiC MOS已實現(xiàn)樣品產(chǎn)出,預(yù)計于2024年第一季度將成品交付客戶使用。在被問及液冷充電樁項目時,宏微科技表示,公司用于液冷充電樁的SiC器件產(chǎn)品正在開發(fā)階段,預(yù)計2024年上半年將進(jìn)入送樣驗證階段。

隨后在12月,宏微科技再次對SiC業(yè)務(wù)進(jìn)展情況進(jìn)行了介紹。宏微科技稱,公司自主研發(fā)的SiC二極管及MOS芯片已經(jīng)逐步定型和小批量。

據(jù)宏微科技介紹,公司主要的SiC產(chǎn)品分兩類,一類是目前出貨量較大,主要用在光伏領(lǐng)域的混封產(chǎn)品;第二類是出貨量相對較小的純SiC封裝產(chǎn)品,2024年預(yù)計會有較大幅度的增長。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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