2月1日，深圳安森德半導體有限公司（下文簡稱“安森德”）官微發(fā)文稱，公司獲得數(shù)千萬人民幣的戰(zhàn)略投資。
此次融資由深圳市時代伯樂創(chuàng)業(yè)投資管理有限公司（下簡稱時代伯樂）領投，本輪融資將主要用于團隊擴充，新產品研發(fā)及市場拓展。融資后安森德半導體將進一步加速半導體功率器件及模擬芯片、SIP系統(tǒng)級芯片產品的深度開發(fā)、擴大產品種類、加大人才和研發(fā)投入。
圖片來源：拍信網正版圖庫
通過查詢官網可知，目前其有1200V SiC MOS和650V / 900V GaN MOS產品。
據了解，安森德成立于2018年，是一家專注于模擬芯片和系統(tǒng)級芯片設計的公司，其產品覆蓋功率器件：中低壓 MOS、高壓超結MOS、第三代半導體SiC、GaN；模擬芯片：電源管理芯片、信號鏈芯片；SiP系統(tǒng)級芯片三大類產品線。產品可廣泛應用于通信、BMS、電機、電源、家電、工業(yè)、新能源、儲能、光伏、電力、智能家居、物聯(lián)網、消費電子、汽車電子等眾多領域。
集邦化合物半導體Morty整理
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