天科合達(dá)助力芯聯(lián)集成SiC MOS出貨

作者 | 發(fā)布日期 2024 年 02 月 19 日 11:45 | 分類 企業(yè)

2月7日,天科合達(dá)官微發(fā)文稱,為表達(dá)對(duì)天科合達(dá)在2023年度優(yōu)質(zhì)碳化硅(SiC)襯底供應(yīng)方面的感謝,芯聯(lián)集成(原“中芯集成”)將天科合達(dá)評(píng)為其”2023年度優(yōu)秀供應(yīng)商”。

source:天科合達(dá)

天科合達(dá)表示,公司為國內(nèi)領(lǐng)先的晶圓制造/代工企業(yè)芯聯(lián)集成提供極具性價(jià)比優(yōu)勢(shì)的SiC襯底,產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定達(dá)到車規(guī)級(jí)品質(zhì)要求。在2023年,天科合達(dá)的產(chǎn)能得到飛速提升,與芯聯(lián)集成等企業(yè)需求放量實(shí)現(xiàn)完美匹配。芯聯(lián)集成則在SiC代工業(yè)務(wù)方面實(shí)現(xiàn)了飛速增長(zhǎng),SiC MOSFET出貨持續(xù)位居中國第一;2023年包括SiC晶圓代工之內(nèi)的主營(yíng)業(yè)務(wù)收入預(yù)計(jì)達(dá)49.04億元,同比增長(zhǎng)23.88%。

據(jù)悉,天科合達(dá)與芯聯(lián)集成關(guān)系一直較為緊密。2022年,芯聯(lián)集成成功上市時(shí)就獲得了天科合達(dá)的祝賀。

值得一提的是,芯聯(lián)集成在近日發(fā)布的2023年業(yè)績(jī)預(yù)告中表示,公司2024年SiC業(yè)務(wù)營(yíng)收預(yù)計(jì)將超過10億元。據(jù)此推測(cè),后續(xù)芯聯(lián)集成對(duì)SiC襯底的需求也會(huì)隨業(yè)務(wù)增長(zhǎng)而擴(kuò)大。

TrendForce集邦咨詢此前表示,2023年中國N-Type SiC襯底產(chǎn)能(折合6英寸)可達(dá)1020Kpcs,其中以天科合達(dá)份額續(xù)居首位。雙方業(yè)務(wù)互補(bǔ),深化合作關(guān)系可促進(jìn)二者發(fā)展,達(dá)成雙贏。

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