近日,意法半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)在重慶安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學(xué)研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
雙方將在以下三方面展開產(chǎn)學(xué)研資源深度融合:
共建創(chuàng)新平臺:意法半導(dǎo)體在智能功率技術(shù)、寬禁帶帶隙半導(dǎo)體、汽車芯片、邊緣人工智能、傳感以及數(shù)字和混合信號技術(shù)等多個重要技術(shù)領(lǐng)域,都是公認(rèn)的半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新先鋒,今年已是第七次被評為“全球百強創(chuàng)新企業(yè)”。意法半導(dǎo)體與重慶郵電大學(xué)在車聯(lián)網(wǎng)、功率電子等領(lǐng)域的科研能力(依托移動通信終端與網(wǎng)絡(luò)控制國家工程研究中心等平臺)形成合力,雙方將共建新能源汽車人才培養(yǎng)和聯(lián)合創(chuàng)新中心,突破產(chǎn)業(yè)技術(shù)瓶頸。
加速校企人才合作:建立“需求導(dǎo)向”的人才培養(yǎng)機制,強化實踐性與國際性,通過校企聯(lián)合項目培養(yǎng)適配產(chǎn)業(yè)的高端技術(shù)人才。
助推科研成果轉(zhuǎn)化:搭建技術(shù)轉(zhuǎn)化服務(wù)網(wǎng)絡(luò),加速科研成果在重慶本土企業(yè)的應(yīng)用驗證,推動創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈深度融合。(集邦化合物半導(dǎo)體整理)
更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號:集邦化合物半導(dǎo)體。