近日，意法半導體與重慶郵電大學在重慶安意法半導體碳化硅晶圓廠通線儀式后的“碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”上正式簽署產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作協(xié)議。
雙方將在以下三方面展開產(chǎn)學研資源深度融合：
共建創(chuàng)新平臺：意法半導體在智能功率技術、寬禁帶帶隙半導體、汽車芯片、邊緣人工智能、傳感以及數(shù)字和混合信號技術等多個重要技術領域，都是公認的半導體技術創(chuàng)新先鋒，今年已是第七次被評為“全球百強創(chuàng)新企業(yè)”。意法半導體與重慶郵電大學在車聯(lián)網(wǎng)、功率電子等領域的科研能力（依托移動通信終端與網(wǎng)絡控制國家工程研究中心等平臺）形成合力，雙方將共建新能源汽車人才培養(yǎng)和聯(lián)合創(chuàng)新中心，突破產(chǎn)業(yè)技術瓶頸。
加速校企人才合作：建立“需求導向”的人才培養(yǎng)機制，強化實踐性與國際性，通過校企聯(lián)合項目培養(yǎng)適配產(chǎn)業(yè)的高端技術人才。
助推科研成果轉化：搭建技術轉化服務網(wǎng)絡，加速科研成果在重慶本土企業(yè)的應用驗證，推動創(chuàng)新鏈與產(chǎn)業(yè)鏈深度融合。（集邦化合物半導體整理）
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