功率半導體技術正成為推動新能源汽車、工業(yè)自動化、可再生能源以及家電智能化等多領域發(fā)展的關鍵力量。2025年5月，賽米控丹佛斯與中車時代半導體簽署合作備忘錄，英諾賽科與美的廚熱達成 GaN 戰(zhàn)略合作，共同推動功率半導體產(chǎn)業(yè)的協(xié)同創(chuàng)新進入了一個新的階段。
01、賽米控丹佛斯與中車時代半導體簽署合作備忘錄
5月6日，全球領先的電力電子供應商賽米控丹佛斯（Semikron Danfoss）與創(chuàng)新型芯片研發(fā)制造商中車時代半導體宣布簽署合作備忘錄，雙方將在功率模塊芯片技術的開發(fā)與供應領域展開深度合作。
根據(jù)合作備忘錄，賽米控丹佛斯將貢獻其在功率模塊封裝與制造方面的專業(yè)能力，而中車時代半導體則將提供先進的 IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）、碳化硅（SiC）及雙極型芯片技術。雙方的合作將聚焦于以下幾個方面：
聯(lián)合研發(fā)：共同開展功率模塊芯片的研發(fā)項目，優(yōu)化芯片設計與制造工藝，提升產(chǎn)品性能與可靠性。
市場拓展：結(jié)合賽米控丹佛斯的全球市場資源與中車時代半導體的國內(nèi)技術優(yōu)勢，加速功率模塊芯片在中國及全球市場的推廣與應用。
客戶服務：通過雙方的技術支持與服務網(wǎng)絡，為客戶提供更全面、更高效的解決方案，滿足不同應用場景的需求。
賽米控丹佛斯總裁Dominic Dorfner表示：“此次合作是我們在為中國客戶提供先進、可靠功率模塊道路上邁出的重要一步。通過與中車時代半導體的合作，我們將加速創(chuàng)新芯片技術的開發(fā)與應用?！?/p>
02、英諾賽科與美的廚熱：GaN 技術賦能家電智能化
與此同時，國內(nèi)領先的第三代半導體企業(yè)英諾賽科與美的廚熱事業(yè)部也達成了 GaN（氮化鎵）戰(zhàn)略合作。
source：英諾賽科公告截圖
GaN 是一種寬禁帶半導體材料，具有高電子飽和速度、高電子遷移率等特性，適用于高頻、高功率、高電壓的場景，被認為是未來電力電子領域的關鍵材料之一。美的廚熱作為全球領先的家電制造商，一直致力于推動家電產(chǎn)品的智能化與高效化。此次與英諾賽科的合作，旨在通過GaN技術的應用，提升家電產(chǎn)品的能效與性能。
根據(jù)戰(zhàn)略合作協(xié)議，英諾賽科將為美的廚熱提供高性能的 GaN 功率器件，雙方將在以下幾個方面展開深度合作：
產(chǎn)品開發(fā)：共同開發(fā)基于 GaN 技術的家電產(chǎn)品，如智能電熱爐、電磁爐等，提升產(chǎn)品的能效與性能。
技術優(yōu)化：結(jié)合英諾賽科的 GaN 技術優(yōu)勢與美的廚熱的產(chǎn)品設計經(jīng)驗，優(yōu)化 GaN 功率器件的應用方案，降低系統(tǒng)成本。
市場推廣：通過雙方的市場渠道與品牌影響力，加速 GaN 技術在家用電器領域的推廣與應用，提升市場認可度。（集邦化合物半導體 竹子 整理）