?參會(huì)提醒 | 集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇明日舉行(附參會(huì)指南)

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 06 月 09 日 14:52 | 分類 研討會(huì)

明日(6月10日),由TrendForce集邦咨詢主辦,時(shí)創(chuàng)意、銓興科技支持的“TSS2025集邦咨詢半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高層論壇”將在深圳福田金茂JW萬豪酒店隆重舉行。

為方便出行,順利參會(huì),小編為大家整理了這份“參會(huì)指南”,希望大家在參會(huì)期間,收獲滿滿。

溫馨提示:本次會(huì)議為面向產(chǎn)業(yè)鏈高層的封閉式精品會(huì)議,會(huì)議期間不接受空降,感謝您的理解。

 

01.簽到時(shí)間及方式

簽到時(shí)間:13:00-14:00

簽到方式及事項(xiàng):

(一)請(qǐng)您備齊名片

(二)到場(chǎng)后憑【手機(jī)號(hào)后四位數(shù)】簽到

 

02.交通提示

 

03.聯(lián)系方式

◆集邦付費(fèi)會(huì)員及企業(yè)高層參會(huì)請(qǐng)聯(lián)系:181-2885-5903(何女士)

◆其他觀眾購(gòu)票參會(huì)請(qǐng)聯(lián)系:189-2529-2728(王先生)

04.會(huì)議時(shí)間及議程

 

05.溫馨提示

近期深圳天氣多變,集邦咨詢溫馨提示您,參會(huì)前請(qǐng)查看天氣預(yù)報(bào),注意安全并攜帶雨具以備不時(shí)之需。

(集邦化合物半導(dǎo)體整理)

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