近期，羅姆半導體公布了2025財年一季度財報（2025年4月-6月）。該季，羅姆半導體實現(xiàn)營收1162億日元，同比下滑1.8%，凈利潤為29億日元，同比下滑14.3%。
圖片來源：羅姆半導體
羅姆半導體表示，該季車用碳化硅器件銷售保持穩(wěn)健，但受客戶調(diào)整因素影響，對外銷售的SiC襯底出現(xiàn)顯著波動。不過，預計從下一季度開始將逐步恢復。
該季羅姆半導體資本支出為311億日元，其中70%用于日本宮崎第二工廠碳化硅器件產(chǎn)線的投產(chǎn)準備，上述產(chǎn)線有望于2026年啟動器件量產(chǎn)。
展望下一季度，羅姆半導體認為，得益于碳化硅器件在歐洲和中國市場銷量增長等因素，預計下一季度的整體銷售額預計將保持強勁態(tài)勢。
另據(jù)媒體報道，為應對中國廠商競爭，羅姆半導體將加速SiC功率半導體研發(fā)。羅姆計劃在2025年內(nèi)提供第五代SiC Mosfet的樣品用于質(zhì)量評估，第六代產(chǎn)品將提前至2027年上市，而第七代產(chǎn)品則從原定的2029年提前至2028年。此外，第八代產(chǎn)品的研發(fā)目前也已進入模擬設計階段。
（集邦化合物半導體整理）
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