近期，羅姆半導(dǎo)體公布了2025財(cái)年一季度財(cái)報(bào)（2025年4月-6月）。該季，羅姆半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1162億日元，同比下滑1.8%，凈利潤(rùn)為29億日元，同比下滑14.3%。
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圖片來源：羅姆半導(dǎo)體
羅姆半導(dǎo)體表示，該季車用碳化硅器件銷售保持穩(wěn)健，但受客戶調(diào)整因素影響，對(duì)外銷售的SiC襯底出現(xiàn)顯著波動(dòng)。不過，預(yù)計(jì)從下一季度開始將逐步恢復(fù)。
該季羅姆半導(dǎo)體資本支出為311億日元，其中70%用于日本宮崎第二工廠碳化硅器件產(chǎn)線的投產(chǎn)準(zhǔn)備，上述產(chǎn)線有望于2026年啟動(dòng)器件量產(chǎn)。
展望下一季度，羅姆半導(dǎo)體認(rèn)為，得益于碳化硅器件在歐洲和中國(guó)市場(chǎng)銷量增長(zhǎng)等因素，預(yù)計(jì)下一季度的整體銷售額預(yù)計(jì)將保持強(qiáng)勁態(tài)勢(shì)。
另據(jù)媒體報(bào)道，為應(yīng)對(duì)中國(guó)廠商競(jìng)爭(zhēng)，羅姆半導(dǎo)體將加速SiC功率半導(dǎo)體研發(fā)。羅姆計(jì)劃在2025年內(nèi)提供第五代SiC Mosfet的樣品用于質(zhì)量評(píng)估，第六代產(chǎn)品將提前至2027年上市，而第七代產(chǎn)品則從原定的2029年提前至2028年。此外，第八代產(chǎn)品的研發(fā)目前也已進(jìn)入模擬設(shè)計(jì)階段。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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