8月13日，正帆科技宣布以11.2億元現(xiàn)金收購遼寧漢京半導體材料有限公司62.23%的股權，此次交易完成后，漢京半導體將成為正帆科技的控股子公司。
圖片來源：正帆科技公告
此次收購的定價基于#漢京半導體?100%股權估值18億元，資金來源包括#正帆科技?自有資金及銀行貸款。支付方式分為三期：第一期支付50%，在工商變更完成后支付；第二期支付30%，于半年后支付；剩余20%的資金與業(yè)績對賭綁定，直至2028年。
公開資料顯示，遼寧漢京半導體材料有限公司成立于2022年，其業(yè)務源自沈陽漢科半導體。2024年，漢京半導體承接了沈陽漢科的特種陶瓷與石英制品業(yè)務，主要產(chǎn)品包括石英管、石英舟及碳化硅陶瓷零部件。
漢京半導體在半導體關鍵材料領域的產(chǎn)線建設正在加速推進，其高純石英及碳化硅零部件產(chǎn)線的建設進展備受關注。目前，漢京半導體正在建設的國內(nèi)首條極高純石英生產(chǎn)線，適配10納米以下的半導體先進工藝制程，鞍山基地的土建工程已經(jīng)完工，機電工程進入收尾階段，預計將于2025年10月試投產(chǎn)。與此同時，碳化硅零部件生產(chǎn)線也在同步推進設備進場工作，預計近期完成建設。這兩條產(chǎn)線的建成將使?jié)h京半導體在高端石英制品和先進碳化硅零部件領域實現(xiàn)突破，有望打破國外壟斷，推動國產(chǎn)替代進程。
根據(jù)最新的財務數(shù)據(jù)顯示，漢京半導體在2024年的營收為4.61億元，凈利潤為8401.83萬元。盡管同比有所下滑，但其在特種陶瓷與石英制品領域的技術實力和市場份額仍具有顯著優(yōu)勢。2025年第一季度，漢京半導體的營收為8822.20萬元，凈利潤為2320.23萬元。
正帆科技此次收購漢京半導體，旨在深化其“CAPEX+OPEX”戰(zhàn)略，進一步強化在半導體耗材市場的布局。通過此次收購，正帆科技將與子公司鴻舸半導體的氣體輸送系統(tǒng)業(yè)務形成協(xié)同效應，提升整體競爭力。漢京半導體的原股東也對未來發(fā)展充滿信心，承諾2025年至2027年累計凈利潤不低于3.93億元。這一業(yè)績承諾不僅為正帆科技的收購提供了有力保障，也顯示出漢京半導體在市場中的發(fā)展?jié)摿Α?/p>
然而，此次收購也伴隨著一定的財務壓力。根據(jù)交易方案，預計此次收購將形成5.5億至7億元的商譽。截至2025年第一季度，正帆科技的資產(chǎn)負債率已攀升至63.94%。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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