9月8日，據(jù)立昂微在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品通過客戶驗(yàn)證，下半年將有望實(shí)現(xiàn)出貨，目前多應(yīng)用在航空航天、大型通訊基站、高鐵機(jī)車、防衛(wèi)市場(chǎng)等領(lǐng)域。公司相比同行的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)是公司的自動(dòng)化產(chǎn)線與砷化鎵兼容，可降低成本和故障率，技術(shù)方面柔和了PED在電力電子方面的積累，在鈍化和高壓器件方面有較好的改善。
據(jù)悉，立昂東芯6英寸碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品是國內(nèi)第一款6英寸0.45微米-0.25微米的碳化硅基氮化鎵（GaN HEMT）工藝技術(shù)產(chǎn)品。碳化硅基氮化鎵產(chǎn)品具有高電子遷移率、高擊穿電場(chǎng)等優(yōu)點(diǎn)，可廣泛應(yīng)用于5G通信、新能源汽車、航空航天等領(lǐng)域。
立昂微成立于2002年，于2020年登陸上交所，其主營業(yè)務(wù)分為半導(dǎo)體硅片、半導(dǎo)體功率器件芯片、化合物半導(dǎo)體射頻和光電芯片三大板塊。其中立昂東芯是立昂微旗下控股子公司，主要從事化合物半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)、研發(fā)及銷售，產(chǎn)品包括6英寸GaAs（砷化鎵）射頻芯片、6英寸 VCSEL（垂直共振腔表面發(fā)射激光器）光電芯片等。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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