近期，精測(cè)電子自主研發(fā)推出JHP560系列第三代功率半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)。
精測(cè)電子介紹，該系統(tǒng)通過(guò)模擬實(shí)際應(yīng)用開(kāi)關(guān)條件的高溫動(dòng)態(tài)高頻交流場(chǎng)景，以大容量、高性能測(cè)試（寬電壓、高頻、高dv/dt），精準(zhǔn)捕捉柵氧缺陷、界面態(tài)劣化、材料本征缺陷等引發(fā)的早期失效風(fēng)險(xiǎn)，實(shí)現(xiàn)器件可靠性的高效評(píng)估與篩選，有效提升器件良率與長(zhǎng)期穩(wěn)定性?？蓮V泛應(yīng)用于可靠性實(shí)驗(yàn)室研發(fā)驗(yàn)證、產(chǎn)線量產(chǎn)質(zhì)量控制，助力客戶實(shí)現(xiàn) “早發(fā)現(xiàn)、高效率、高性價(jià)比” 的可靠量產(chǎn)。
圖片來(lái)源：精測(cè)電子
憑借其高耐壓、耐高溫、高頻切換及低功耗等核心優(yōu)勢(shì)，碳化硅、氮化鎵正加速替代傳統(tǒng)硅器件，成為下一代電力電子系統(tǒng)的關(guān)鍵基石，應(yīng)用呈爆發(fā)式增長(zhǎng)。
與此同時(shí)，這些特性也對(duì)SiC功率器件的可靠性驗(yàn)證與特性測(cè)試提出更為嚴(yán)苛的要求，尤其在車規(guī)級(jí)等高端應(yīng)用領(lǐng)域，作為核心評(píng)估工具，動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試不僅提供關(guān)鍵動(dòng)態(tài)參數(shù)，還通過(guò)模擬實(shí)際工況揭示器件的潛在風(fēng)險(xiǎn)與優(yōu)化方向。
此前，由歐洲電力電子中心（ECPE）主導(dǎo)制定的新版AQG324車用模塊可靠性標(biāo)準(zhǔn)正式實(shí)施，將QL-08至QL-11動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試納入強(qiáng)制性認(rèn)證要求，標(biāo)志著動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試已成為SiC功率器件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程中的 “必答題”。
精測(cè)電子聚焦第三代功率半導(dǎo)體測(cè)試需求，自主研發(fā)推出JHP560系列第三代功率半導(dǎo)體動(dòng)態(tài)可靠性測(cè)試系統(tǒng)，助力客戶實(shí)現(xiàn)可靠量產(chǎn)。未來(lái)，精測(cè)電子將持續(xù)為客戶提供更高效、穩(wěn)定、可擴(kuò)展的SiC功率器件測(cè)試解決方案，助力中國(guó)SiC產(chǎn)業(yè)鏈跨越“可靠性鴻溝”，為新能源汽車與人工智能等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)升級(jí)注入力量。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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