在國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本化加速推進(jìn)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，碳化硅（SiC）賽道近期迎來(lái)兩大核心企業(yè)上市進(jìn)程的密集突破。11月26日，專注于碳化硅功率器件的基本半導(dǎo)體獲證監(jiān)會(huì)境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案；11月27日，國(guó)內(nèi)碳化硅外延片龍頭天域半導(dǎo)體正式啟動(dòng)港股招股。兩家企業(yè)分別聚焦器件與材料環(huán)節(jié)，彰顯國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本化加速態(tài)勢(shì)。
1、基本半導(dǎo)體港股上市備案獲批
11月26日，基本半導(dǎo)體獲證監(jiān)會(huì)境外發(fā)行上市及境內(nèi)未上市股份“全流通”備案，正式獲批赴港發(fā)行上市備案。這意味著公司在香港聯(lián)合交易所主板的首次公開(kāi)發(fā)行（IPO）進(jìn)入實(shí)質(zhì)推進(jìn)階段，這是其沖刺“中國(guó)碳化硅芯片第一股”的關(guān)鍵一步。
圖片來(lái)源：基本半導(dǎo)體備案通知書(shū)截圖
資料顯示，基本半導(dǎo)體是一家專注于第三代半導(dǎo)體——碳化硅（SiC）功率器件的創(chuàng)新企業(yè)，已形成從硅材料制備、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、模塊封裝到柵極驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)與測(cè)試的完整產(chǎn)業(yè)鏈。
基本半導(dǎo)體總部位于深圳，在北京、上海、無(wú)錫、香港以及日本名古屋設(shè)有研發(fā)中心和制造基地。核心產(chǎn)品包括碳化硅二極管、MOSFET芯片、車(chē)規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)功率模塊以及功率器件驅(qū)動(dòng)芯片，產(chǎn)品性能已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，廣泛應(yīng)用于新能源汽車(chē)、電動(dòng)汽車(chē)充電、光伏儲(chǔ)能、軌道交通、智能電網(wǎng)等關(guān)鍵場(chǎng)景
2025年5月27日，基本半導(dǎo)體向香港交易所遞交招股書(shū)，聯(lián)席保薦人為中信證券、國(guó)金證券（香港）和中銀國(guó)際，計(jì)劃在港交所主板上市。
備案通知書(shū)顯示，本次備案文件明確公司計(jì)劃發(fā)行不超過(guò)39,357,800股境外上市普通股，且有49位股東共計(jì)260,148,242股境內(nèi)未上市股份將轉(zhuǎn)為境外上市股份，實(shí)現(xiàn)全流通。發(fā)行規(guī)模和股份轉(zhuǎn)換安排旨在為公司后續(xù)的研發(fā)投入、全球渠道拓展以及產(chǎn)能擴(kuò)張?zhí)峁┏渥愕馁Y本支持。公司已委任中信證券、國(guó)金證券（香港）和中銀國(guó)際為聯(lián)席保薦人，確保上市過(guò)程符合香港監(jiān)管要求。
對(duì)于上市募集的資金，基本半導(dǎo)體主要聚焦三方面。一是加大研發(fā)投入，持續(xù)強(qiáng)化技術(shù)優(yōu)勢(shì)；二是深化IDM與代工合作并行的業(yè)務(wù)模式，進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)鏈布局；三是拓展碳化硅產(chǎn)品的全球分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)而打造碳化硅功率器件的國(guó)際領(lǐng)先品牌，提升在全球市場(chǎng)的份額和影響力。
從行業(yè)角度看，基本半導(dǎo)體的港股上市被視為中國(guó)碳化硅賽道的里程碑。若成功上市，公司將成為國(guó)內(nèi)首家在境外資本市場(chǎng)掛牌的SiC芯片企業(yè)，進(jìn)一步提升中國(guó)在第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域的國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力，并為國(guó)內(nèi)外投資者提供直接參與該高成長(zhǎng)細(xì)分市場(chǎng)的渠道。
同時(shí)，上市募集的資金預(yù)計(jì)將用于加強(qiáng)研發(fā)平臺(tái)、擴(kuò)大深圳和無(wú)錫的生產(chǎn)基地、提升封裝產(chǎn)能以及構(gòu)建全球分銷(xiāo)網(wǎng)絡(luò)，從而鞏固其在新能源汽車(chē)和新能源儲(chǔ)能等關(guān)鍵應(yīng)用領(lǐng)域的市場(chǎng)份額。
2、天域半導(dǎo)體開(kāi)啟港股招股
2025年11月27日至12月2日，#天域半導(dǎo)體 正式啟動(dòng)港股首次公開(kāi)發(fā)行（IPO）招股，計(jì)劃全球發(fā)售3,007.05萬(wàn)股H股，其中約300.705萬(wàn)股（約10%）面向香港公開(kāi)發(fā)售，剩余約2,706.345萬(wàn)股（約90%）通過(guò)國(guó)際配售方式發(fā)行，最多可募資約17.44億港元，預(yù)計(jì)12月5日在港交所掛牌上市。
本次IPO的主承銷(xiāo)商為中信證券，獨(dú)家保薦人為中信證券，確保發(fā)行符合香港交易所《上市規(guī)則》要求。
此次招股引入了廣東原始森林、GloryOcean兩名基石投資者。其中廣東原始森林以場(chǎng)外掉期形式認(rèn)購(gòu)1.20億元人民幣，GloryOcean認(rèn)購(gòu)3000萬(wàn)港元，合計(jì)認(rèn)購(gòu)金額約1.615億港元，占此次發(fā)行份額的9.26%，為上市提供了資金信心支撐。
圖片來(lái)源：天域半導(dǎo)體官網(wǎng)公告截圖
資料顯示，天域半導(dǎo)體成立于2009年，是國(guó)內(nèi)碳化硅外延片領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，專注于碳化硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)與銷(xiāo)售，同時(shí)提供外延代工、清洗及檢測(cè)等增值服務(wù)。其外延片產(chǎn)品覆蓋4英寸、6英寸、8英寸等多尺寸。
財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)方面，2022年至2024年及2025年前五個(gè)月，天域半導(dǎo)體營(yíng)收分別為4.37億元、11.71億元、5.2億元和2.57億元，外延片業(yè)務(wù)始終為主要收入來(lái)源。同期，碳化硅外延片銷(xiāo)量分別約為4.5萬(wàn)片、13.1萬(wàn)片、7.9萬(wàn)片和7.8萬(wàn)片。
IPO前公司已完成7輪累計(jì)約14.64億元人民幣的融資，股東包含眾多知名產(chǎn)業(yè)資本。像華為旗下的哈勃科技、比亞迪、上汽集團(tuán)旗下尚頎資本等也在投資方之列，這些產(chǎn)業(yè)資本不僅帶來(lái)資金，更能為其業(yè)務(wù)拓展形成協(xié)同效應(yīng)。
招股說(shuō)明書(shū)顯示，募集資金的主要用途包括：一是擴(kuò)張整體產(chǎn)能，采購(gòu)先進(jìn)設(shè)備、擴(kuò)建產(chǎn)線并完成新基地建設(shè)，以提升公司在全球SiC外延片市場(chǎng)的份額；二是加強(qiáng)研發(fā)投入，提升產(chǎn)品質(zhì)量、縮短新產(chǎn)品研發(fā)周期，保持技術(shù)領(lǐng)先；三是進(jìn)行戰(zhàn)略投資和完善銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)，進(jìn)一步打開(kāi)國(guó)際市場(chǎng)；四是補(bǔ)充營(yíng)運(yùn)資金，提升公司流動(dòng)性。
（集邦化合物半導(dǎo)體 金水 整理）
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