芯聯(lián)紹興集成電路產(chǎn)業(yè)基金成立,兩大半導(dǎo)體項目同步落地

作者 | 發(fā)布日期 2025 年 12 月 05 日 16:37 | 分類 企業(yè) , 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

近期,芯聯(lián)集成在資本、財務(wù)及技術(shù)端密集布局。12月2日,公司正式設(shè)立產(chǎn)業(yè)基金并綁定關(guān)鍵供應(yīng)商,此前三季報顯示營收增長近兩成且虧損大幅收窄。結(jié)合最新發(fā)布的碳化硅G2.0技術(shù)平臺,公司正通過“補鏈”與“擴產(chǎn)”雙管齊下,為2026年預(yù)期的扭虧為盈目標積蓄動能。

圖片來源:芯聯(lián)集成官微稿件截圖

01、設(shè)立基金,深度綁定供應(yīng)鏈

2025年12月2日,#芯聯(lián)集成 聯(lián)合多家國資正式成立芯聯(lián)紹興集成電路產(chǎn)業(yè)基金,并由芯聯(lián)資本擔任管理人,推動“以投促產(chǎn)”模式落地?;顒赢斎眨摶鹧杆偻瓿墒着椖亢灱s,分別引入維科精密與富樂德兩家核心供應(yīng)商。

其中,與維科精密的合作聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)配套精密零部件及自動化生產(chǎn);與富樂德的合作則圍繞半導(dǎo)體功率模塊材料研發(fā)及制造展開。兩大項目的成功簽約,標志著芯聯(lián)集成“以投促產(chǎn)、以投促鏈”模式取得實質(zhì)性突破,將進一步促進產(chǎn)業(yè)鏈升級與協(xié)同創(chuàng)新。

02、業(yè)績減虧,45億加碼擴產(chǎn)

根據(jù)芯聯(lián)集成發(fā)布的2025年三季度報告,公司業(yè)績呈現(xiàn)出營收增長與虧損收窄并行的趨勢。前三季度,公司實現(xiàn)營業(yè)收入54.22億元,同比增長19.23%;歸母凈利潤為-4.63億元,同比減虧2.21億元。

圖片來源:芯聯(lián)集成

基于當前的訂單交付情況與市場需求,公司預(yù)計2025年全年收入將達到80至83億元,虧損額度有望進一步收窄。市場機構(gòu)普遍預(yù)測,隨著營收規(guī)模效應(yīng)的釋放及折舊攤銷壓力的相對減輕,公司有望在2026年實現(xiàn)年度扭虧為盈。

為支撐未來的業(yè)務(wù)增長及滿足市場需求,公司制定了較為積極的產(chǎn)能擴張計劃。芯聯(lián)集成2025年的資本開支預(yù)算定為45億元,這筆資金將主要用于三個核心方向:一是建設(shè)二期8英寸碳化硅(SiC)產(chǎn)線,以應(yīng)對新能源汽車及工業(yè)領(lǐng)域的高壓需求;二是擴建TSV封裝線,滿足高端MEMS及先進封裝訂單;三是增加12英寸數(shù)模混合產(chǎn)能。這些投入旨在進一步提升高端產(chǎn)品的制造能力,確保在車載功率模組及高端模擬芯片領(lǐng)域的市場份額持續(xù)提升。

03、技術(shù)迭代升級,拓展AI數(shù)據(jù)中心等增量市場

在技術(shù)與市場拓展方面,芯聯(lián)集成近期發(fā)布了碳化硅(SiC)G2.0技術(shù)平臺,標志著其在寬禁帶半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)能力邁上新臺階。新一代平臺在器件結(jié)構(gòu)與工藝制程上進行了全面優(yōu)化,核心指標如開關(guān)損耗較上一代顯著降低,具備更高效率、更高功率密度及更高可靠性。技術(shù)性能的提升不僅鞏固了公司在新能源汽車主驅(qū)市場的競爭力,更為其進入對能效要求極為嚴苛的新興領(lǐng)域提供了技術(shù)支撐。

目前,芯聯(lián)集成的市場戰(zhàn)略已從單一的車載領(lǐng)域向多元化應(yīng)用場景延伸。隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,AI數(shù)據(jù)中心對電源系統(tǒng)的能效提出了更高要求,碳化硅憑借其優(yōu)異的物理特性成為解決高算力能耗問題的關(guān)鍵方案。

(集邦化合物半導(dǎo)體 竹子 整理)

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