近期，芯聯(lián)集成在資本、財務及技術端密集布局。12月2日，公司正式設立產業(yè)基金并綁定關鍵供應商，此前三季報顯示營收增長近兩成且虧損大幅收窄。結合最新發(fā)布的碳化硅G2.0技術平臺，公司正通過“補鏈”與“擴產”雙管齊下，為2026年預期的扭虧為盈目標積蓄動能。
圖片來源：芯聯(lián)集成官微稿件截圖
01、設立基金，深度綁定供應鏈
2025年12月2日，#芯聯(lián)集成 聯(lián)合多家國資正式成立芯聯(lián)紹興集成電路產業(yè)基金，并由芯聯(lián)資本擔任管理人，推動“以投促產”模式落地。活動當日，該基金迅速完成首批項目簽約，分別引入維科精密與富樂德兩家核心供應商。
其中，與維科精密的合作聚焦半導體產業(yè)配套精密零部件及自動化生產；與富樂德的合作則圍繞半導體功率模塊材料研發(fā)及制造展開。兩大項目的成功簽約，標志著芯聯(lián)集成“以投促產、以投促鏈”模式取得實質性突破，將進一步促進產業(yè)鏈升級與協(xié)同創(chuàng)新。
02、業(yè)績減虧，45億加碼擴產
根據(jù)芯聯(lián)集成發(fā)布的2025年三季度報告，公司業(yè)績呈現(xiàn)出營收增長與虧損收窄并行的趨勢。前三季度，公司實現(xiàn)營業(yè)收入54.22億元，同比增長19.23%；歸母凈利潤為-4.63億元，同比減虧2.21億元。
圖片來源：芯聯(lián)集成
基于當前的訂單交付情況與市場需求，公司預計2025年全年收入將達到80至83億元，虧損額度有望進一步收窄。市場機構普遍預測，隨著營收規(guī)模效應的釋放及折舊攤銷壓力的相對減輕，公司有望在2026年實現(xiàn)年度扭虧為盈。
為支撐未來的業(yè)務增長及滿足市場需求，公司制定了較為積極的產能擴張計劃。芯聯(lián)集成2025年的資本開支預算定為45億元，這筆資金將主要用于三個核心方向：一是建設二期8英寸碳化硅（SiC）產線，以應對新能源汽車及工業(yè)領域的高壓需求；二是擴建TSV封裝線，滿足高端MEMS及先進封裝訂單；三是增加12英寸數(shù)?；旌袭a能。這些投入旨在進一步提升高端產品的制造能力，確保在車載功率模組及高端模擬芯片領域的市場份額持續(xù)提升。
03、技術迭代升級，拓展AI數(shù)據(jù)中心等增量市場
在技術與市場拓展方面，芯聯(lián)集成近期發(fā)布了碳化硅（SiC）G2.0技術平臺，標志著其在寬禁帶半導體領域的技術能力邁上新臺階。新一代平臺在器件結構與工藝制程上進行了全面優(yōu)化，核心指標如開關損耗較上一代顯著降低，具備更高效率、更高功率密度及更高可靠性。技術性能的提升不僅鞏固了公司在新能源汽車主驅市場的競爭力，更為其進入對能效要求極為嚴苛的新興領域提供了技術支撐。
目前，芯聯(lián)集成的市場戰(zhàn)略已從單一的車載領域向多元化應用場景延伸。隨著人工智能技術的快速發(fā)展，AI數(shù)據(jù)中心對電源系統(tǒng)的能效提出了更高要求，碳化硅憑借其優(yōu)異的物理特性成為解決高算力能耗問題的關鍵方案。
（集邦化合物半導體 竹子 整理）
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