近日，國內功率半導體領域迎來兩起備受關注的資本事件：納芯微于12月8日在香港聯合交易所主板完成A+H雙平臺布局，實現首次港股上市；而同月2日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司重新遞交招股書，啟動港交所IPO。
兩家公司均為無晶圓廠（fab?less）模式的功率器件供應商，專注于車規(guī)級、工業(yè)控制及新能源等高增長應用，并通過港交所平臺獲取國際資本，以支撐技術迭代、海外市場拓展及產業(yè)鏈升級。
1、納芯微港股上市
12月8日，納芯微正式在香港聯合交易所主板掛牌上市。從2025年4月首次遞交H股上市申請，到10月獲中國證監(jiān)會境外發(fā)行上市備案，再到11月啟動招股，納芯微僅用8個月便完成了“A+H”雙平臺搭建。
圖片來源：納芯微電子
資料顯示，納芯微成立于2013年，深耕功率驅動芯片、隔離器件等核心產品，其車規(guī)級芯片已通過AEC-Q100認證，廣泛應用于比亞迪、小米等終端企業(yè)的汽車電子、工業(yè)控制場景，成為國產替代的關鍵力量。
根據招股書及上市公告，納芯微本次全球發(fā)售H股總數為1906.84萬股（行使超額配售權前），其中香港公開發(fā)售占10%，國際發(fā)售占90%，并附帶15%超額配售權。最終確定發(fā)行價為每股116港元，募資凈額約20.96億港元。
本次IPO的亮點之一是引入了陣容強大的基石投資者。比亞迪、小米集團等7家知名產業(yè)及投資機構共同認購了總額約10.89億港元的股份，占本次發(fā)售股份總數的近一半。
從資金用途來看，本次募資規(guī)劃精準契合功率半導體行業(yè)“高端化+全球化”的核心趨勢：25%將用于擴展海外銷售網絡及市場推廣，強化全球客戶覆蓋；22%重點投入汽車電子應用產品布局，加碼車規(guī)級芯片研發(fā)與量產；18%用于底層技術與工藝平臺升級，鞏固核心技術壁壘；剩余資金則用于戰(zhàn)略投資并購及補充營運資金。
2、功率半導體新秀尚鼎芯重啟IPO
12月2日，深圳市尚鼎芯科技股份有限公司（下稱“尚鼎芯”）再度向港交所遞交招股書，距離其4月首次遞表失效僅時隔8個月，獨家保薦人為金聯資本。
圖片來源：尚鼎芯招股書截圖
尚鼎芯成立于2011年，作為一家專注定制化功率器件的無晶圓廠（Fabless）的供應商，尚鼎芯以MOSFET為核心產品，同時布局IGBT、GaN（氮化鎵）MOSFET及SiC（碳化硅）MOSFET等第三代半導體器件，應用場景覆蓋消費電子、工業(yè)控制、汽車電子、新能源儲能等多個領域。
據招股書，2022年至2025年前三季度，公司營收分別為1.67億元、1.13億元、1.22億元、1.05億元，凈利潤對應為5360.9萬元、3101.7萬元、3511.2萬元、3031.6萬元。數據可見，2023年公司營收同比銳減32.4%，雖在2024年實現小幅反彈，但整體增長乏力；不過毛利率穩(wěn)定在55%-57%，顯示出定制化業(yè)務較強的盈利韌性。
尚鼎芯科技此次IPO募集資金將主要用于三大方向：一是核心產品迭代與新技術研發(fā)，重點投入物聯網通信芯片、邊緣計算芯片性能優(yōu)化及車規(guī)級芯片研發(fā)；二是拓展海外市場與加密國內銷售網點；三是補充營運資金，優(yōu)化現金流結構。這一布局精準指向公司當前的短板與行業(yè)機遇。
車規(guī)級芯片是功率半導體企業(yè)的重要增長曲線。隨著新能源汽車滲透率提升，車規(guī)級MOSFET、SiC MOSFET需求持續(xù)增長，但車規(guī)級產品對可靠性、穩(wěn)定性要求極高，認證周期長，需要大量研發(fā)投入。
（集邦化合物半導體 金水 整理）
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