近日，我國(guó)在西北地區(qū)布局建設(shè)的首條8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)，已正式通線(xiàn)投產(chǎn)。
該項(xiàng)目由陜西電子信息集團(tuán)投資建設(shè)，由旗下陜西電子芯業(yè)時(shí)代科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“芯業(yè)時(shí)代”）運(yùn)營(yíng)，項(xiàng)目位于西安高新綜合保稅區(qū)，總建筑面積17.39萬(wàn)平方米，由17棟單體組成，包括生產(chǎn)廠(chǎng)房、動(dòng)力站、特氣站等配套設(shè)施。
圖片來(lái)源：陜西建工
該生產(chǎn)線(xiàn)總投資額45億元，截至目前已完成一期投資32億元，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能5萬(wàn)片晶圓，2026年將將擴(kuò)展至10萬(wàn)片。該產(chǎn)線(xiàn)聚焦工業(yè)級(jí)、車(chē)規(guī)級(jí)功率器件（如IGBT、碳化硅芯片等），將直接服務(wù)新能源汽車(chē)、風(fēng)光儲(chǔ)能、人工智能等國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，有效緩解高端芯片進(jìn)口依賴(lài)。
該項(xiàng)目進(jìn)展迅速，具體來(lái)看：
2024年5月啟動(dòng)主廠(chǎng)房樁基施工;
2025年3月首臺(tái)工藝設(shè)備搬入；
8月中旬完成通電聯(lián)調(diào)；
9月底實(shí)現(xiàn)流片試生產(chǎn)；
目前一期已完成2萬(wàn)片/月產(chǎn)能建設(shè)，當(dāng)前產(chǎn)品良率已突破95%；
12月將實(shí)現(xiàn)數(shù)千片晶圓產(chǎn)出，全年產(chǎn)能已基本售罄。
該項(xiàng)目同時(shí)與位于西安的奕斯偉、華天科技等200余家半導(dǎo)體企業(yè)形成“材料—設(shè)計(jì)—制造—封測(cè)”全鏈條產(chǎn)業(yè)生態(tài)，進(jìn)一步增強(qiáng)陜西集成電路產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。生產(chǎn)線(xiàn)總投資額45億元，截至目前已完成一期投資32億元，設(shè)計(jì)月產(chǎn)能5萬(wàn)片晶圓，2026年將將擴(kuò)展至10萬(wàn)片。
芯業(yè)時(shí)代總經(jīng)理張國(guó)偉透露，生產(chǎn)線(xiàn)在12月將實(shí)現(xiàn)數(shù)千片晶圓產(chǎn)出，目前公司已同8家上市或同等規(guī)模企業(yè)達(dá)成業(yè)務(wù)合作，明年全年晶圓產(chǎn)能已基本售罄。
據(jù)悉，該生產(chǎn)線(xiàn)同時(shí)預(yù)留12英寸生產(chǎn)線(xiàn)升級(jí)空間，并實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵設(shè)備自主可控——主工藝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率超60%，輔機(jī)輔件國(guó)產(chǎn)化率接近90%。此外，超80%的設(shè)備可兼容第三代半導(dǎo)體研發(fā)與生產(chǎn)，為碳化硅等前沿技術(shù)布局奠定基礎(chǔ)。
生產(chǎn)線(xiàn)在12月將實(shí)現(xiàn)數(shù)千片晶圓產(chǎn)出，目前公司已同8家上市或同等規(guī)模企業(yè)達(dá)成業(yè)務(wù)合作，明年全年晶圓產(chǎn)能已基本售罄。8英寸高性能特色工藝半導(dǎo)體生產(chǎn)線(xiàn)有效補(bǔ)齊了陜西集成電路制造短板，將有效帶動(dòng)上下游設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試企業(yè)集聚。
（集邦化合物半導(dǎo)體 EMMA 整理）
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