近期，中科光智（成都）科技有限公司正式開業(yè)，這是中科光智全國戰(zhàn)略布局在西部落下的關(guān)鍵一子，旨在打造半導(dǎo)體先進封裝裝備研發(fā)制造基地與產(chǎn)業(yè)公共服務(wù)平臺，深度融入成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟圈建設(shè)，賦能區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
中科光智成都子公司主要聚焦研發(fā)與制造高精度貼片機、光通信封裝關(guān)鍵設(shè)備以及用于顯示封裝等領(lǐng)域的設(shè)備，解決高端封裝領(lǐng)域尤其是第三代半導(dǎo)體（如碳化硅）的工藝難題，致力于成為國產(chǎn)高端封裝裝備的領(lǐng)先供應(yīng)商。
資料顯示，中科光智成立于2021年，專注于半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域。憑借多年研發(fā)積累，公司率先在國內(nèi)推出用于高可靠性SiC芯片封裝的預(yù)貼片和納米銀燒結(jié)設(shè)備，并于2024年陸續(xù)導(dǎo)入客戶SiC模塊產(chǎn)線。
2025年末，媒體報道中科光智已經(jīng)完成B輪融資首家簽約并獲數(shù)千萬元投資，碳化硅芯片封裝設(shè)備研發(fā)制造中心正式落地成都金牛，將填補區(qū)域半導(dǎo)體制造后道環(huán)節(jié)空白。
根據(jù)規(guī)劃，該項目不僅涵蓋高精度全自動貼片機及納米銀壓力燒結(jié)機等核心設(shè)備的研發(fā)、制造、銷售與結(jié)算，還將同步打造半導(dǎo)體封裝測試驗證公共服務(wù)平臺。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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