近日，半導體行業(yè)融資領域動作不斷，上海芯元基半導體科技有限公司完成B+輪融資，蘇州能訊高能半導體有限公司完成D輪融資，北京序輪科技有限公司完成總額超億元的A3、A4輪戰(zhàn)略融資，這三家公司的融資涉及碳化硅、氮化鎵與射頻等熱門領域，在行業(yè)內引發(fā)廣泛關注。
1、芯元基半導體B+輪融資
根據(jù)天眼查APP于1月7日公布的信息整理，上海芯元基半導體科技有限公司B+輪融資，融資額未披露，參與投資的機構包括金橋基金，泥藕資本，創(chuàng)谷資本。
圖片來源：天眼查信息截圖
資料顯示，芯元基半導體是一家半導體元件研發(fā)生產(chǎn)商，主要從事以GaN為主的第三代半導體材料和電子器件的生產(chǎn)、銷售，擁有LED芯片DPSS復合襯底、藍寶石襯底化學剝離和WLP晶圓級封裝等系列LED芯片生產(chǎn)技術。
2、能訊半導體完成D輪融資
蘇州能訊高能半導體有限公司（以下簡稱“能訊半導體”）近日完成D輪融資，由池州產(chǎn)投和九華恒創(chuàng)聯(lián)合投資，融資額未披露。
圖片來源：企查查信息截圖
能訊半導體創(chuàng)立于2011年，總部位于江蘇昆山，是一家射頻氮化鎵芯片制造服務商。目前，能訊半導體已構建了覆蓋氮化鎵外延生長、芯片設計、晶圓制造、封裝測試、可靠性與應用電路的全產(chǎn)業(yè)鏈技術體系，包括：外延生長、工藝開發(fā)、晶圓制造、封裝測試及可靠性等方面，具有0.45μm、0.25μm、0.15μm、0.1μm工藝制程能力。
2025年12月，能訊半導體8英寸氮化鎵晶圓制造項目簽約落戶安徽池州經(jīng)開區(qū)。2026年1月，西安電子科技大學聯(lián)合能訊半導體在IEDM發(fā)布超高功率密度GaN射頻器件技術，在10GHz工作頻率、115V高漏壓條件下，實驗器件輸出了41W/mm的飽和功率密度。
3、序輪科技完成A3、A4輪戰(zhàn)略融資
近期，北京序輪科技有限公司（以下簡稱“序輪科技”）于近日完成總額超億元的A3、A4輪戰(zhàn)略融資，投資機構包括北方華創(chuàng)旗下產(chǎn)業(yè)基金諾華資本、北京電控產(chǎn)投基金與前海方舟基金投資。
資金將重點投入于產(chǎn)線與配套體系的升級，以把握市場規(guī)?；狭康年P鍵機遇；同時，也將在研發(fā)創(chuàng)新與人才建設上持續(xù)加碼，為長期競爭力提供堅實支撐。
資料顯示，序輪科技專注于半導體先進封裝工藝所需的高分子膠膜/膠帶材料，包括UV減粘膜、DAF（芯片貼裝膠膜）、IBF絕緣堆積膜，新能源汽車用功能膠帶、以及液體和薄膜類集成電路塑封料等，產(chǎn)品已全面覆蓋晶圓減薄、切割、芯片貼裝與堆疊、2.5D/3D封裝等關鍵工藝，廣泛應用于射頻、算力、存儲芯片等高端制造領域。
目前，序輪科技產(chǎn)能可達對應約5億元銷售額的規(guī)模。
（集邦化合物半導體 Flora 整理）
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