近日，半導(dǎo)體行業(yè)融資領(lǐng)域動(dòng)作不斷，上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司完成B+輪融資，蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司完成D輪融資，北京序輪科技有限公司完成總額超億元的A3、A4輪戰(zhàn)略融資，這三家公司的融資涉及碳化硅、氮化鎵與射頻等熱門(mén)領(lǐng)域，在行業(yè)內(nèi)引發(fā)廣泛關(guān)注。
1、芯元基半導(dǎo)體B+輪融資
根據(jù)天眼查APP于1月7日公布的信息整理，上海芯元基半導(dǎo)體科技有限公司B+輪融資，融資額未披露，參與投資的機(jī)構(gòu)包括金橋基金，泥藕資本，創(chuàng)谷資本。
圖片來(lái)源：天眼查信息截圖
資料顯示，芯元基半導(dǎo)體是一家半導(dǎo)體元件研發(fā)生產(chǎn)商，主要從事以GaN為主的第三代半導(dǎo)體材料和電子器件的生產(chǎn)、銷(xiāo)售，擁有LED芯片DPSS復(fù)合襯底、藍(lán)寶石襯底化學(xué)剝離和WLP晶圓級(jí)封裝等系列LED芯片生產(chǎn)技術(shù)。
2、能訊半導(dǎo)體完成D輪融資
蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“能訊半導(dǎo)體”）近日完成D輪融資，由池州產(chǎn)投和九華恒創(chuàng)聯(lián)合投資，融資額未披露。
圖片來(lái)源：企查查信息截圖
能訊半導(dǎo)體創(chuàng)立于2011年，總部位于江蘇昆山，是一家射頻氮化鎵芯片制造服務(wù)商。目前，能訊半導(dǎo)體已構(gòu)建了覆蓋氮化鎵外延生長(zhǎng)、芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、可靠性與應(yīng)用電路的全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)體系，包括：外延生長(zhǎng)、工藝開(kāi)發(fā)、晶圓制造、封裝測(cè)試及可靠性等方面，具有0.45μm、0.25μm、0.15μm、0.1μm工藝制程能力。
2025年12月，能訊半導(dǎo)體8英寸氮化鎵晶圓制造項(xiàng)目簽約落戶(hù)安徽池州經(jīng)開(kāi)區(qū)。2026年1月，西安電子科技大學(xué)聯(lián)合能訊半導(dǎo)體在IEDM發(fā)布超高功率密度GaN射頻器件技術(shù)，在10GHz工作頻率、115V高漏壓條件下，實(shí)驗(yàn)器件輸出了41W/mm的飽和功率密度。
3、序輪科技完成A3、A4輪戰(zhàn)略融資
近期，北京序輪科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“序輪科技”）于近日完成總額超億元的A3、A4輪戰(zhàn)略融資，投資機(jī)構(gòu)包括北方華創(chuàng)旗下產(chǎn)業(yè)基金諾華資本、北京電控產(chǎn)投基金與前海方舟基金投資。
資金將重點(diǎn)投入于產(chǎn)線(xiàn)與配套體系的升級(jí)，以把握市場(chǎng)規(guī)?；狭康年P(guān)鍵機(jī)遇；同時(shí)，也將在研發(fā)創(chuàng)新與人才建設(shè)上持續(xù)加碼，為長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力提供堅(jiān)實(shí)支撐。
資料顯示，序輪科技專(zhuān)注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝工藝所需的高分子膠膜/膠帶材料，包括UV減粘膜、DAF（芯片貼裝膠膜）、IBF絕緣堆積膜，新能源汽車(chē)用功能膠帶、以及液體和薄膜類(lèi)集成電路塑封料等，產(chǎn)品已全面覆蓋晶圓減薄、切割、芯片貼裝與堆疊、2.5D/3D封裝等關(guān)鍵工藝，廣泛應(yīng)用于射頻、算力、存儲(chǔ)芯片等高端制造領(lǐng)域。
目前，序輪科技產(chǎn)能可達(dá)對(duì)應(yīng)約5億元銷(xiāo)售額的規(guī)模。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）
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