近日，包頭芯源硅半導(dǎo)體材料有限公司正式成立，注冊(cè)資本達(dá)2億元。 其經(jīng)營(yíng)范圍涵蓋電子專用材料的制造、銷售與研發(fā)，以及半導(dǎo)體器件專用設(shè)備的制造與銷售等。
股權(quán)穿透表明，該公司由晶盛機(jī)電和江蘇美科太陽(yáng)能科技股份有限公司全資子公司包頭美科硅能源有限公司共同持股。
圖片來(lái)源：企查查截圖
資料顯示，晶盛機(jī)電成立于2006年，是一家專注于半導(dǎo)體材料裝備、化合物半導(dǎo)體襯底材料制造的高新技術(shù)企業(yè)。其旗下的浙江晶瑞SuperSiC是一家專注于化合物半導(dǎo)體材料的研發(fā)與生產(chǎn)的公司。
憑借 “裝備+材料” 協(xié)同模式，晶盛機(jī)電既取得了全尺寸襯底技術(shù)突破、核心設(shè)備自主化等諸多成果，近期在技術(shù)迭代和海外產(chǎn)能布局上也動(dòng)作頻頻。
1月16日，晶盛機(jī)電宣布，浙江晶瑞SuperSiC投建的超瑞馬來(lái)西亞新制造工廠主體結(jié)構(gòu)順利封頂，此次馬來(lái)西亞工廠一期項(xiàng)目建成后，將重點(diǎn)提升8英寸碳化硅襯底的規(guī)?；?yīng)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)24萬(wàn)片的高效產(chǎn)能。
1月13日，晶盛機(jī)電宣布，依托自主搭建的12英寸中試線，浙江晶瑞SuperSiC于近日成功實(shí)現(xiàn)12英寸碳化硅襯底厚度均勻性（TTV）≤1μm的關(guān)鍵技術(shù)突破，可解決后道光刻、先進(jìn)封裝鍵合等工藝對(duì)襯底精度的嚴(yán)苛需求。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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