近日，位于鄭州的國機金剛石（鄭州三磨超硬材料有限公司，下稱“國機金剛石”）傳來重大技術突破，其自主研發(fā)的用于半導體晶圓劃切的超薄金剛石劃片刀已成功實現(xiàn)批量生產。
該刀片最薄厚度達10微米，僅為普通紙張厚度的七分之一。憑借其極高的硬度與穩(wěn)定性，一片4英寸晶圓可被精準劃切約2000道，產出約80萬顆芯片。此前這類產品完全依賴進口，如今已實現(xiàn)國產替代，公司月出貨量可達10萬片。
公開信息顯示，國機金剛石隸屬于世界500強中國機械工業(yè)集團有限公司，其依托的三磨所是我國超硬材料行業(yè)的奠基者和領軍企業(yè)，1963年合成我國第一顆人造金剛石，在超硬材料及制品研發(fā)領域積累了深厚的技術底蘊。
此次批量生產的超薄金剛石劃片刀，是半導體晶圓劃切環(huán)節(jié)的核心耗材，憑借金剛石“材料之王”的優(yōu)異硬度、耐磨性及精密特性，可適配碳化硅、硅片、鍺片等各類半導體晶圓的精密切切需求。
業(yè)內人士分析指出，當前國內半導體產業(yè)國產替代進程持續(xù)加速，功率半導體、第三代半導體等領域需求旺盛，帶動半導體耗材市場快速增長。國機金剛石此次實現(xiàn)超薄金剛石劃片刀批量生產，有望進一步強化我國在超硬材料及半導體配套領域的產業(yè)優(yōu)勢。
（集邦化合物半導體整理）
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