原“SEMI-e深圳國際半導(dǎo)體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”全面升級的 IICIE 國際集成電路創(chuàng)新博覽會(huì)（簡稱“IC創(chuàng)新博覽會(huì)”）將于2026年9月9日-11日登陸深圳國際會(huì)展中心（寶安）。本屆博覽會(huì)以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，預(yù)計(jì)匯聚1100余家參展企業(yè)與6萬余名專業(yè)觀眾，展覽面積超6萬平方米，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新與交流合作高端平臺(tái)，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。
聚焦全鏈協(xié)同，錨定產(chǎn)業(yè)核心定位
當(dāng)前，集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來技術(shù)迭代與跨界融合的關(guān)鍵期，構(gòu)建完整、協(xié)同、高效的產(chǎn)業(yè)生態(tài)成為行業(yè)發(fā)展的核心命題?！?026 IC創(chuàng)新博覽會(huì)”順勢而為，以全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為核心定位，打破環(huán)節(jié)壁壘，打通從上游核心材料及設(shè)備、關(guān)鍵零部件到中游晶圓制造、封裝測試服務(wù)，再到下游芯片應(yīng)用的全鏈路資源。
展會(huì)不僅是技術(shù)與產(chǎn)品的展示窗口，更是產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準(zhǔn)對接的橋梁紐帶。通過“展+會(huì)”聯(lián)動(dòng)模式，深度鏈接IDM、Fabless、Foundry、OSAT等半導(dǎo)體核心領(lǐng)域企業(yè)，以及人工智能、消費(fèi)電子、汽車、通信及計(jì)算、顯示、光電、新能源等終端應(yīng)用領(lǐng)域的專業(yè)觀眾，實(shí)現(xiàn)“芯片設(shè)計(jì)—制造—封測—應(yīng)用”的全流程貫通，助力企業(yè)高效鏈接核心資源，搶占市場先機(jī)。
全環(huán)節(jié)生態(tài)布局，全景呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)圖景
本屆展會(huì)將涵蓋IC產(chǎn)品及應(yīng)用、晶圓制造、封裝測試、核心設(shè)備、關(guān)鍵材料及核心零部件六大核心板塊，讓觀眾一站式洞悉產(chǎn)業(yè)全景。在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，展會(huì)將集中展示AI芯片、通信芯片、存儲(chǔ)芯片、CPU 芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片等各類核心產(chǎn)品，以及EDA工具、IP核、設(shè)計(jì)服務(wù)等解決方案，匯聚紫光展銳、中興微電子、北京君正、瀾起科技、華大九天、廣立微電子等行業(yè)龍頭，展現(xiàn)芯片設(shè)計(jì)的創(chuàng)新活力。
晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)，華力、晶合集成等企業(yè)將帶來特色工藝與創(chuàng)新技術(shù)，同時(shí)全面展示晶圓代工、封裝測試服務(wù)、先進(jìn)封裝技術(shù)等核心能力，彰顯制造環(huán)節(jié)的硬核實(shí)力。
半導(dǎo)體設(shè)備與材料作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，華海清科、東方晶源、上海微崇、華煜半導(dǎo)體、上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)、江豐電子等國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)展示刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、硅片、靶材、濕電子化學(xué)品等關(guān)鍵產(chǎn)品，覆蓋從制造設(shè)備到基體材料、封裝材料的全品類供給。此外，化合物半導(dǎo)體專區(qū)將聚焦碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料及器件，半導(dǎo)體核心零部件專區(qū)則展示密封圈、精密軸承、射頻電源等關(guān)鍵配套產(chǎn)品，全方位填補(bǔ)產(chǎn)業(yè)生態(tài)空白，呈現(xiàn) “環(huán)節(jié)無遺漏、產(chǎn)品全覆蓋” 的產(chǎn)業(yè)格局。
多維核心價(jià)值，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
資源聚合價(jià)值：展會(huì)憑借多年行業(yè)積淀，匯聚全球集成電路領(lǐng)域的龍頭企業(yè)、科研機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。上屆展會(huì)已吸引1062家企業(yè)參展，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、設(shè)備、材料等全領(lǐng)域核心力量，往屆代表部分展商有紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、國芯科技、紫光同創(chuàng)、武漢新芯、華大九天、芯原股份、華虹半導(dǎo)體、通富微電、華進(jìn)半導(dǎo)體、北方華創(chuàng)、中微半導(dǎo)體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準(zhǔn)、滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電、上銀科技、富創(chuàng)精密等；本屆將持續(xù)擴(kuò)容，為參展商與觀眾搭建起產(chǎn)業(yè)資源精準(zhǔn)對接的核心陣地。還將繼續(xù)吸引科研機(jī)構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的深度參與，季華實(shí)驗(yàn)室、示范性微電子學(xué)院產(chǎn)學(xué)融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心 (深圳) 等權(quán)威聯(lián)盟與創(chuàng)新中心，全方位展現(xiàn)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完整性。
前瞻引領(lǐng)價(jià)值：展會(huì)期間將舉辦超20場行業(yè)論壇，涵蓋高規(guī)格峰會(huì)與特色主題論壇兩大板塊，其中，集成電路創(chuàng)新大會(huì)、國際先進(jìn)光刻技術(shù)大會(huì)、全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會(huì)等核心活動(dòng)重磅登場，匯聚行業(yè)院士、技術(shù)領(lǐng)軍者、海內(nèi)外權(quán)威分析師，圍繞先進(jìn)制程、關(guān)鍵材料、芯片應(yīng)用等行業(yè)核心熱點(diǎn)議題展開深度研討與巔峰對話。同時(shí)，展會(huì)將特別設(shè)立面向產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與跨界應(yīng)用的專題論壇，一方面聚焦半導(dǎo)體制造、封測、裝備、材料、零部件等核心環(huán)節(jié)，深耕產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新路徑；另一方面圍繞消費(fèi)電子、工控、汽車、智能制造等領(lǐng)域，搭建跨界應(yīng)用交流平臺(tái)。
跨界融合價(jià)值：本屆展會(huì)將依托第 27 屆中國國際光電博覽會(huì)（CIOE 中國光博會(huì)） 與elexcon 電子展，以三展同期同地聯(lián)辦的模式實(shí)現(xiàn)協(xié)同升級，凝聚產(chǎn)業(yè)超強(qiáng)合力。對半導(dǎo)體制造企業(yè)而言，可直面下游應(yīng)用端的真實(shí)需求與技術(shù)痛點(diǎn)，精準(zhǔn)錨定市場方向；對芯片設(shè)計(jì)企業(yè)來說，則能廣泛鏈接方案商、系統(tǒng)集成商、代理商及分銷渠道，加速前沿技術(shù)的商業(yè)化落地。與此同時(shí)，展會(huì)精準(zhǔn)輻射消費(fèi)電子、智能汽車、機(jī)器人、AR/VR、通信、醫(yī)療電子、安防、顯示等多元應(yīng)用領(lǐng)域，為專業(yè)觀眾、研發(fā)工程師、生產(chǎn)制造供應(yīng)鏈及技術(shù)決策者，傾力打造一站式產(chǎn)業(yè)價(jià)值對接平臺(tái)。
商貿(mào)對接價(jià)值：針對采購需求打造的VIP特邀買家項(xiàng)目，將為企業(yè)高層與專業(yè)采購人士提供定制化對接服務(wù)，通過一對一商務(wù)洽談、供需對接會(huì)等形式，提升商貿(mào)合作轉(zhuǎn)化效率。同時(shí)，展會(huì)設(shè)置的產(chǎn)品發(fā)布會(huì)、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽等活動(dòng)，將助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)品牌曝光、技術(shù)引流與生態(tài)卡位的多重目標(biāo)。
“2026 IC創(chuàng)新博覽會(huì)”將以全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為核心，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動(dòng)，以跨界融合為路徑，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)搭建高效交流平臺(tái)。2026年9月，深圳國際會(huì)展中心，誠邀行業(yè)各界同仁齊聚一堂，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑，共筑特色芯生態(tài)，共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)繁榮新未來！
即刻搶占商機(jī)，誠摯邀請您攜手共進(jìn)！
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