原“SEMI-e深圳國際半導體展暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新展”全面升級的 IICIE 國際集成電路創(chuàng)新博覽會（簡稱“IC創(chuàng)新博覽會”）將于2026年9月9日-11日登陸深圳國際會展中心（寶安）。本屆博覽會以“跨界融合?全鏈協(xié)同，共筑特色芯生態(tài)”為主題，預計匯聚1100余家參展企業(yè)與6萬余名專業(yè)觀眾，展覽面積超6萬平方米，構(gòu)建覆蓋集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈的協(xié)同創(chuàng)新與交流合作高端平臺，為行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展注入強勁動力。
聚焦全鏈協(xié)同，錨定產(chǎn)業(yè)核心定位
當前，集成電路產(chǎn)業(yè)正迎來技術(shù)迭代與跨界融合的關(guān)鍵期，構(gòu)建完整、協(xié)同、高效的產(chǎn)業(yè)生態(tài)成為行業(yè)發(fā)展的核心命題?！?026 IC創(chuàng)新博覽會”順勢而為，以全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為核心定位，打破環(huán)節(jié)壁壘，打通從上游核心材料及設備、關(guān)鍵零部件到中游晶圓制造、封裝測試服務，再到下游芯片應用的全鏈路資源。
展會不僅是技術(shù)與產(chǎn)品的展示窗口，更是產(chǎn)業(yè)鏈上下游精準對接的橋梁紐帶。通過“展+會”聯(lián)動模式，深度鏈接IDM、Fabless、Foundry、OSAT等半導體核心領(lǐng)域企業(yè)，以及人工智能、消費電子、汽車、通信及計算、顯示、光電、新能源等終端應用領(lǐng)域的專業(yè)觀眾，實現(xiàn)“芯片設計—制造—封測—應用”的全流程貫通，助力企業(yè)高效鏈接核心資源，搶占市場先機。
全環(huán)節(jié)生態(tài)布局，全景呈現(xiàn)產(chǎn)業(yè)圖景
本屆展會將涵蓋IC產(chǎn)品及應用、晶圓制造、封裝測試、核心設備、關(guān)鍵材料及核心零部件六大核心板塊，讓觀眾一站式洞悉產(chǎn)業(yè)全景。在芯片設計領(lǐng)域，展會將集中展示AI芯片、通信芯片、存儲芯片、CPU 芯片、模擬芯片、數(shù)字芯片等各類核心產(chǎn)品，以及EDA工具、IP核、設計服務等解決方案，匯聚紫光展銳、中興微電子、北京君正、瀾起科技、華大九天、廣立微電子等行業(yè)龍頭，展現(xiàn)芯片設計的創(chuàng)新活力。
晶圓制造與封裝測試環(huán)節(jié)，華力、晶合集成等企業(yè)將帶來特色工藝與創(chuàng)新技術(shù)，同時全面展示晶圓代工、封裝測試服務、先進封裝技術(shù)等核心能力，彰顯制造環(huán)節(jié)的硬核實力。
半導體設備與材料作為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，華海清科、東方晶源、上海微崇、華煜半導體、上海硅產(chǎn)業(yè)集團、江豐電子等國內(nèi)外領(lǐng)軍企業(yè)展示刻蝕設備、薄膜沉積設備、硅片、靶材、濕電子化學品等關(guān)鍵產(chǎn)品，覆蓋從制造設備到基體材料、封裝材料的全品類供給。此外，化合物半導體專區(qū)將聚焦碳化硅、氮化鎵等第三代半導體材料及器件，半導體核心零部件專區(qū)則展示密封圈、精密軸承、射頻電源等關(guān)鍵配套產(chǎn)品，全方位填補產(chǎn)業(yè)生態(tài)空白，呈現(xiàn) “環(huán)節(jié)無遺漏、產(chǎn)品全覆蓋” 的產(chǎn)業(yè)格局。
多維核心價值，賦能產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展
資源聚合價值：展會憑借多年行業(yè)積淀，匯聚全球集成電路領(lǐng)域的龍頭企業(yè)、科研機構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。上屆展會已吸引1062家企業(yè)參展，涵蓋芯片設計、制造、設備、材料等全領(lǐng)域核心力量，往屆代表部分展商有紫光展銳、中興微電子、北京君正、兆芯、國芯科技、紫光同創(chuàng)、武漢新芯、華大九天、芯原股份、華虹半導體、通富微電、華進半導體、北方華創(chuàng)、中微半導體、盛美上海、華海清科、拓荊科技、芯源微、京儀裝備、中科飛測、蘇州天準、滬硅產(chǎn)業(yè)、江豐電子、安集科技、上海新陽、中船特氣、南大光電、上銀科技、富創(chuàng)精密等；本屆將持續(xù)擴容，為參展商與觀眾搭建起產(chǎn)業(yè)資源精準對接的核心陣地。還將繼續(xù)吸引科研機構(gòu)與產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的深度參與，季華實驗室、示范性微電子學院產(chǎn)學融合發(fā)展聯(lián)盟、集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體、中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟、國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心 (深圳) 等權(quán)威聯(lián)盟與創(chuàng)新中心，全方位展現(xiàn)國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的完整性。
前瞻引領(lǐng)價值：展會期間將舉辦超20場行業(yè)論壇，涵蓋高規(guī)格峰會與特色主題論壇兩大板塊，其中，集成電路創(chuàng)新大會、國際先進光刻技術(shù)大會、全球集成電路產(chǎn)業(yè)分析師大會等核心活動重磅登場，匯聚行業(yè)院士、技術(shù)領(lǐng)軍者、海內(nèi)外權(quán)威分析師，圍繞先進制程、關(guān)鍵材料、芯片應用等行業(yè)核心熱點議題展開深度研討與巔峰對話。同時，展會將特別設立面向產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與跨界應用的專題論壇，一方面聚焦半導體制造、封測、裝備、材料、零部件等核心環(huán)節(jié)，深耕產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同創(chuàng)新路徑；另一方面圍繞消費電子、工控、汽車、智能制造等領(lǐng)域，搭建跨界應用交流平臺。
跨界融合價值：本屆展會將依托第 27 屆中國國際光電博覽會（CIOE 中國光博會） 與elexcon 電子展，以三展同期同地聯(lián)辦的模式實現(xiàn)協(xié)同升級，凝聚產(chǎn)業(yè)超強合力。對半導體制造企業(yè)而言，可直面下游應用端的真實需求與技術(shù)痛點，精準錨定市場方向；對芯片設計企業(yè)來說，則能廣泛鏈接方案商、系統(tǒng)集成商、代理商及分銷渠道，加速前沿技術(shù)的商業(yè)化落地。與此同時，展會精準輻射消費電子、智能汽車、機器人、AR/VR、通信、醫(yī)療電子、安防、顯示等多元應用領(lǐng)域，為專業(yè)觀眾、研發(fā)工程師、生產(chǎn)制造供應鏈及技術(shù)決策者，傾力打造一站式產(chǎn)業(yè)價值對接平臺。
商貿(mào)對接價值：針對采購需求打造的VIP特邀買家項目，將為企業(yè)高層與專業(yè)采購人士提供定制化對接服務，通過一對一商務洽談、供需對接會等形式，提升商貿(mào)合作轉(zhuǎn)化效率。同時，展會設置的產(chǎn)品發(fā)布會、創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽等活動，將助力企業(yè)實現(xiàn)品牌曝光、技術(shù)引流與生態(tài)卡位的多重目標。
“2026 IC創(chuàng)新博覽會”將以全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同為核心，以技術(shù)創(chuàng)新為驅(qū)動，以跨界融合為路徑，為全球集成電路產(chǎn)業(yè)搭建高效交流平臺。2026年9月，深圳國際會展中心，誠邀行業(yè)各界同仁齊聚一堂，共探產(chǎn)業(yè)發(fā)展新路徑，共筑特色芯生態(tài)，共創(chuàng)產(chǎn)業(yè)繁榮新未來！
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