長光華芯扭虧、芯導(dǎo)科技并購,功率半導(dǎo)體釋放兩大信號(hào)!

作者 | 發(fā)布日期 2026 年 02 月 12 日 16:19 | 分類 產(chǎn)業(yè) , 企業(yè)

2026年2月,長光華芯與芯導(dǎo)科技相繼披露了2025年業(yè)績動(dòng)態(tài):前者受益于高功率激光業(yè)務(wù)回暖實(shí)現(xiàn)扭虧為盈,后者則在披露科創(chuàng)板首份年報(bào)的同時(shí)啟動(dòng)重大資產(chǎn)重組。兩家公司的最新動(dòng)向,折射出當(dāng)前功率半導(dǎo)體賽道在技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)鏈整合層面的最新演進(jìn)。

1、長光華芯:高功率激光業(yè)務(wù)驅(qū)動(dòng)業(yè)績修復(fù)

2月11日,長光華芯發(fā)布2025年業(yè)績快報(bào)。2025年全年長光華芯實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入4.68億元,同比增長71.81%;歸屬于母公司股東的凈利潤為1952.26萬元,較上年同期成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

圖片來源:長光華芯公告截圖

從財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)分析,長光華芯的業(yè)績反轉(zhuǎn)主要得益于其在高功率半導(dǎo)體激光領(lǐng)域的持續(xù)深耕。作為工業(yè)激光器及光通信模塊的核心元器件供應(yīng)商,公司在2025年有效抓住了下游應(yīng)用市場的復(fù)蘇機(jī)遇。

一方面,主營業(yè)務(wù)基本盤穩(wěn)固。憑借技術(shù)積累與產(chǎn)品性能優(yōu)勢,長光華芯進(jìn)一步拓展了下游應(yīng)用市場,高功率半導(dǎo)體激光系列產(chǎn)品銷售收入實(shí)現(xiàn)顯著增長,成為公司營收大幅提升的核心支撐。

另一方面,戰(zhàn)略性新興業(yè)務(wù)開始兌現(xiàn)業(yè)績。長光華芯前期在光通信、激光傳感等領(lǐng)域的研發(fā)、人才及產(chǎn)線投入在2025年進(jìn)入收獲期。特別是在光通信領(lǐng)域,相關(guān)布局逐步落地,產(chǎn)品與解決方案開始為營業(yè)收入帶來新的增長點(diǎn)。

2、芯導(dǎo)科技:營收結(jié)構(gòu)分化,啟動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈并購

作為科創(chuàng)板首家披露2025年年報(bào)的企業(yè),芯導(dǎo)科技的業(yè)績表現(xiàn)呈現(xiàn)出明顯的結(jié)構(gòu)性分化特征。年報(bào)顯示,芯導(dǎo)科技2025年實(shí)現(xiàn)營收3.94億元,同比增長11.52%;歸母凈利潤為1.06億元,同比下降4.91%。

圖片來源:芯導(dǎo)科技公告截圖

業(yè)界認(rèn)為,細(xì)分產(chǎn)品線的表現(xiàn)解釋了#芯導(dǎo)科技 “增收不增利”的原因。在功率器件板塊,芯導(dǎo)科技實(shí)現(xiàn)收入3.61億元,同比增長13.94%,顯示出分立器件在特定應(yīng)用領(lǐng)域的韌性。

功率IC板塊,芯導(dǎo)科技實(shí)現(xiàn)收入3309.98萬元,同比下降9.41% 。以消費(fèi)電子為主要市場的功率IC領(lǐng)域,在2025年依然面臨較大的價(jià)格競爭與去庫存壓力。

芯導(dǎo)科技在發(fā)布年報(bào)同日公布了重組草案,擬通過發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金的方式收購吉瞬科技100%股權(quán)及瞬雷科技17.15%股權(quán),交易總對價(jià)為4.03億元。

根據(jù)公告,本次交易支付方式包括現(xiàn)金對價(jià)1.27億元及可轉(zhuǎn)債對價(jià)2.76億元,并擬配套募集資金不超過5000萬元。標(biāo)的公司瞬雷科技主要從事瞬態(tài)浪涌防護(hù)器件、硅整流二極管、MOSFET等功率器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

此次收購的戰(zhàn)略意圖明顯:一方面,通過整合瞬雷科技的產(chǎn)品線,芯導(dǎo)科技將進(jìn)一步完善其在防護(hù)器件及MOSFET領(lǐng)域的矩陣;另一方面,此舉有助于公司加快在下游市場的布局,通過外延式并購在激烈的存量博弈中擴(kuò)大市場份額。

2026年功率半導(dǎo)體市場釋放兩大信號(hào)

通過長光華芯與芯導(dǎo)科技這兩份最新的成績單,我們能看到2026年國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場的一些端倪:

其一,2025年的行業(yè)復(fù)蘇并非普惠式增長,而是呈現(xiàn)出極強(qiáng)的結(jié)構(gòu)性特征。長光華芯的業(yè)績爆發(fā),驗(yàn)證了光通信、工業(yè)激光等高壁壘、高附加值賽道的景氣度回升。芯導(dǎo)科技功率IC業(yè)務(wù)的下滑,則折射出消費(fèi)類電子市場的復(fù)蘇依然脆弱,同質(zhì)化競爭激烈。對于功率半導(dǎo)體企業(yè)而言,能否切入汽車電子、AI服務(wù)器電源、光模塊等高增長細(xì)分領(lǐng)域,已成為決定業(yè)績增速的關(guān)鍵變量。

其二,“單打獨(dú)斗”變難,并購成為新選擇。芯導(dǎo)科技在發(fā)布年報(bào)的同時(shí)推出重組草案,這是一個(gè)非常典型的行業(yè)信號(hào)。在存量競爭的市場環(huán)境下,一家公司光靠自己研發(fā)、自己賣產(chǎn)品,增長速度可能會(huì)變慢。通過收購像瞬雷科技這樣有互補(bǔ)性的公司,不僅能直接把產(chǎn)品線做寬,還能把盤子做大。2026年,類似的并購案可能會(huì)越來越多,大魚吃小魚、抱團(tuán)取暖或許會(huì)成為行業(yè)的新常態(tài)。

結(jié)語

2025年的財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)表明,國內(nèi)功率半導(dǎo)體行業(yè)已告別粗放式增長,進(jìn)入了依靠技術(shù)迭代與資本整合雙輪驅(qū)動(dòng)的新階段。長光華芯的扭虧與芯導(dǎo)科技的并購,分別代表了技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)業(yè)整合兩條突圍路徑。展望2026年,隨著行業(yè)集中度的進(jìn)一步提升,具備核心技術(shù)壁壘與平臺(tái)化整合能力的企業(yè),有望在激烈的全球競爭中占據(jù)更有利的位置。

(集邦化合物半導(dǎo)體 秦妍 整理)

更多SiC和GaN的市場資訊,請關(guān)注微信公眾賬號(hào):集邦化合物半導(dǎo)體。