近日，華潤微電子（簡稱“華潤微”）與杭州士蘭微電子股份有限公司（簡稱“士蘭微”）相繼發(fā)布產(chǎn)品價(jià)格調(diào)整通知函，宣布上調(diào)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)品價(jià)格。
華潤微發(fā)布漲價(jià)函稱，受全球上游原材料及關(guān)鍵貴金屬價(jià)格大幅攀升影響，公司晶圓制造與封測成本持續(xù)上升，同時(shí)半導(dǎo)體市場部分產(chǎn)品需求旺盛、產(chǎn)能緊張，即便通過內(nèi)部效率優(yōu)化、生產(chǎn)工藝升級(jí)等舉措對(duì)沖成本壓力，仍難以獨(dú)自承載持續(xù)疊加的成本負(fù)擔(dān)。
據(jù)此，華潤微決定自2026年2月1日起，對(duì)公司全系列微電子產(chǎn)品價(jià)格進(jìn)行適度上調(diào)，上調(diào)幅度10%起，后續(xù)將加大研發(fā)與產(chǎn)能投入，攜手合作伙伴維護(hù)產(chǎn)業(yè)鏈可持續(xù)發(fā)展，客戶服務(wù)團(tuán)隊(duì)將與各合作伙伴密切溝通調(diào)價(jià)相關(guān)事宜。
圖片來源：華潤微電子公告截圖
士蘭微同步發(fā)布價(jià)格調(diào)整通知，明確因全球金屬市場價(jià)格劇烈波動(dòng)，晶圓生產(chǎn)所需關(guān)鍵貴金屬價(jià)格顯著上漲，導(dǎo)致生產(chǎn)成本大幅增加，公司內(nèi)部實(shí)施的降本增效措施已無法完全覆蓋成本壓力。
士蘭微決定自2026年3月1日起，對(duì)旗下小信號(hào)二極管/三極管芯片、溝槽TMBS芯片、MOS類芯片等產(chǎn)品價(jià)格上調(diào)10%，后續(xù)將由業(yè)務(wù)部門與客戶一對(duì)一溝通具體調(diào)價(jià)細(xì)節(jié)，保障供應(yīng)鏈穩(wěn)定供應(yīng)及產(chǎn)品質(zhì)量。
圖片來源：士蘭微公告截圖
據(jù)悉，此前華潤微已在投資人關(guān)系活動(dòng)表中提及，為應(yīng)對(duì)銅等原材料成本上漲及工業(yè)、儲(chǔ)能等領(lǐng)域訂單高景氣度影響，已于2025年10月對(duì)部分功率器件產(chǎn)品進(jìn)行價(jià)格上調(diào)。
此次兩家企業(yè)相繼調(diào)價(jià)，是近期國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)漲價(jià)潮的重要組成部分，目前已有多家國內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)布漲價(jià)相關(guān)通知。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。