近期，芬蘭半導體激光技術開發(fā)商Vexlum正式宣布完成總額為1000萬歐元（約合1100萬美元）的綜合融資。這筆資金將專門用于擴大其在芬蘭的專有半導體芯片制造業(yè)務及激光技術規(guī)模。
根據Vexlum發(fā)布的官方新聞稿及芬蘭政府投資機構Tesi的聯(lián)合聲明，本次融資結構包含了股權投資、政府贈款與商業(yè)貸款。其中，600萬歐元的股權融資由專注于工業(yè)技術的風投機構Kvanted領投，Tesi協(xié)同歐洲創(chuàng)新理事會基金（EICFund）參與跟投。
此外，歐洲創(chuàng)新理事會通過其EICAccelerator項目向公司提供了240萬歐元的研發(fā)贈款，剩余160萬歐元則由北歐銀行（Nordea）以商業(yè)貸款形式提供。
Vexlum的核心競爭力在于其專有的垂直外腔面發(fā)射激光器（VECSEL）技術，該技術充分利用了包括砷化鎵（GaAs）和磷化銦（InP）在內的III-V族化合物半導體材料。官方報道強調，這種激光器兼具半導體技術的緊湊性與固體激光器的高光束質量。
在當前蓬勃發(fā)展的量子計算領域，特別是基于離子阱和中性原子路線的研究，極度依賴于Vexlum所能提供的高功率且特定波長的精準相干光源。
Vexlum聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Jussi-PekkaPenttinen在聲明中指出，建立穩(wěn)健且具備規(guī)?；芰Φ陌雽w制造基礎設施對于支持量子計算和深空通信等前沿領域的演進至關重要。
與多數(shù)依賴外部代工廠的半導體初創(chuàng)公司不同，Vexlum在戰(zhàn)略上采取了高度的“垂直整合”模式。官方通稿披露，公司在芬蘭坦佩雷的新工廠將涵蓋從化合物半導體外延生長、清潔室芯片加工到最終激光系統(tǒng)集成的全流程。
領投方Kvanted創(chuàng)始合伙人AxelAhlstr?m表示，Vexlum的價值不僅在于其激光器產品，更在于其掌握了制造高功率精密芯片的核心工業(yè)能力。
通過此輪融資，Vexlum計劃顯著提升其芯片制造產能，并制定了在2030年實現(xiàn)1億歐元年收入的戰(zhàn)略目標，旨在鞏固芬蘭在全球先進半導體和光子學產業(yè)鏈中的重要地位。
（集邦化合物半導體整理）
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