3月16日，兩家碳化硅相關(guān)廠商傳出新動(dòng)態(tài)：天岳先進(jìn)8英寸產(chǎn)品成為核心增長(zhǎng)極，獲全球頭部客戶批量采購(gòu)，行業(yè)趨勢(shì)向好；中瓷電子在碳化硅領(lǐng)域布局完整，已向國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企批量供貨碳化硅器件，還積極拓展新興場(chǎng)景。
01、天岳先進(jìn)：8英寸產(chǎn)品成核心增長(zhǎng)極，獲全球頭部客戶批量采購(gòu)
3月16日，天岳先進(jìn)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表公告。其中提到，8英寸產(chǎn)品是公司當(dāng)前的核心增長(zhǎng)極，也是構(gòu)建長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵所在。公司作為全球第一家具備8英寸導(dǎo)電型襯底量產(chǎn)供應(yīng)能力的企業(yè)，當(dāng)前8英寸產(chǎn)品的收入占比與出貨占比均持續(xù)提升，且已成功獲得全球頭部客戶的批量采購(gòu)。
在產(chǎn)品性能方面，8英寸產(chǎn)品在良率、質(zhì)量穩(wěn)定性和工藝成熟度上持續(xù)改善。規(guī)模效應(yīng)的釋放，使其盈利能力顯著優(yōu)于6英寸產(chǎn)品，且良率和質(zhì)量穩(wěn)定性在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。后續(xù)隨著產(chǎn)能逐步釋放，8英寸產(chǎn)品不僅將帶動(dòng)公司收入增長(zhǎng)，還將持續(xù)優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和利潤(rùn)結(jié)構(gòu)。
從行業(yè)發(fā)展方向來(lái)看，大尺寸化是明確趨勢(shì)。新增技術(shù)投入、客戶導(dǎo)入和產(chǎn)業(yè)升級(jí)重心正持續(xù)向8英寸傾斜，預(yù)計(jì)今年8英寸出貨占比會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。過(guò)去兩年，碳化硅襯底行業(yè)經(jīng)歷了較為充分的價(jià)格調(diào)整。目前，6英寸產(chǎn)品價(jià)格已逐步進(jìn)入相對(duì)穩(wěn)定區(qū)間，8英寸產(chǎn)品雖仍在以市場(chǎng)化方式推動(dòng)滲透，但整體價(jià)格明顯企穩(wěn)。
從需求側(cè)分析，隨著碳化硅相對(duì)硅基功率器件經(jīng)濟(jì)性持續(xù)改善，傳統(tǒng)功率領(lǐng)域，包括車(chē)規(guī)領(lǐng)域滲透率實(shí)現(xiàn)跨越式提升，同時(shí)數(shù)據(jù)中心、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源以及部分消費(fèi)和家電場(chǎng)景的導(dǎo)入加速。整體而言，行業(yè)正從此前的價(jià)格快速調(diào)整階段，逐步轉(zhuǎn)向“價(jià)格趨穩(wěn)、需求擴(kuò)容”的新階段，公司對(duì)今年的出貨增長(zhǎng)保持積極判斷。
02、中瓷電子：碳化硅器件批量供貨國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企，產(chǎn)業(yè)鏈布局完整
3月16日，中瓷電子在投資者關(guān)系平臺(tái)上答復(fù)投資者關(guān)心的問(wèn)題。針對(duì)“公司是否有產(chǎn)品應(yīng)用于比亞迪公司的閃充系統(tǒng)”這一問(wèn)題，中瓷電子表示，充電市場(chǎng)是子公司國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾重點(diǎn)布局的領(lǐng)域。針對(duì)電動(dòng)汽車(chē)閃充設(shè)備，國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾開(kāi)發(fā)了多款碳化硅器件產(chǎn)品，并且已經(jīng)在國(guó)內(nèi)頭部車(chē)企實(shí)現(xiàn)批量供貨，性能和品質(zhì)表現(xiàn)優(yōu)異。
資料顯示，中瓷電子在碳化硅（SiC）領(lǐng)域已形成從芯片到模塊的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。子公司國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾的8英寸SiC芯片生產(chǎn)線已于2025年10月量產(chǎn)。1200V/18mΩ與750V/14mΩ SiC MOS芯片已通過(guò)多家頭部車(chē)企驗(yàn)證，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，下一代1200V/10mΩ低損耗芯片正在研發(fā)中。此外，中瓷電子還在積極布局低空經(jīng)濟(jì)（如無(wú)人機(jī)、人形機(jī)器人）等新興場(chǎng)景的SiC解決方案。
（集邦化合物半導(dǎo)體 Flora 整理）
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