3月16日，兩家碳化硅相關(guān)廠商傳出新動態(tài)：天岳先進8英寸產(chǎn)品成為核心增長極，獲全球頭部客戶批量采購，行業(yè)趨勢向好；中瓷電子在碳化硅領(lǐng)域布局完整，已向國內(nèi)頭部車企批量供貨碳化硅器件，還積極拓展新興場景。
01、天岳先進：8英寸產(chǎn)品成核心增長極，獲全球頭部客戶批量采購
3月16日，天岳先進發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表公告。其中提到，8英寸產(chǎn)品是公司當前的核心增長極，也是構(gòu)建長期競爭力的關(guān)鍵所在。公司作為全球第一家具備8英寸導電型襯底量產(chǎn)供應(yīng)能力的企業(yè)，當前8英寸產(chǎn)品的收入占比與出貨占比均持續(xù)提升，且已成功獲得全球頭部客戶的批量采購。
在產(chǎn)品性能方面，8英寸產(chǎn)品在良率、質(zhì)量穩(wěn)定性和工藝成熟度上持續(xù)改善。規(guī)模效應(yīng)的釋放，使其盈利能力顯著優(yōu)于6英寸產(chǎn)品，且良率和質(zhì)量穩(wěn)定性在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。后續(xù)隨著產(chǎn)能逐步釋放，8英寸產(chǎn)品不僅將帶動公司收入增長，還將持續(xù)優(yōu)化公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)和利潤結(jié)構(gòu)。
從行業(yè)發(fā)展方向來看，大尺寸化是明確趨勢。新增技術(shù)投入、客戶導入和產(chǎn)業(yè)升級重心正持續(xù)向8英寸傾斜，預計今年8英寸出貨占比會繼續(xù)增長。過去兩年，碳化硅襯底行業(yè)經(jīng)歷了較為充分的價格調(diào)整。目前，6英寸產(chǎn)品價格已逐步進入相對穩(wěn)定區(qū)間，8英寸產(chǎn)品雖仍在以市場化方式推動滲透，但整體價格明顯企穩(wěn)。
從需求側(cè)分析，隨著碳化硅相對硅基功率器件經(jīng)濟性持續(xù)改善，傳統(tǒng)功率領(lǐng)域，包括車規(guī)領(lǐng)域滲透率實現(xiàn)跨越式提升，同時數(shù)據(jù)中心、光伏儲能、工業(yè)電源以及部分消費和家電場景的導入加速。整體而言，行業(yè)正從此前的價格快速調(diào)整階段，逐步轉(zhuǎn)向“價格趨穩(wěn)、需求擴容”的新階段，公司對今年的出貨增長保持積極判斷。
02、中瓷電子：碳化硅器件批量供貨國內(nèi)頭部車企，產(chǎn)業(yè)鏈布局完整
3月16日，中瓷電子在投資者關(guān)系平臺上答復投資者關(guān)心的問題。針對“公司是否有產(chǎn)品應(yīng)用于比亞迪公司的閃充系統(tǒng)”這一問題，中瓷電子表示，充電市場是子公司國聯(lián)萬眾重點布局的領(lǐng)域。針對電動汽車閃充設(shè)備，國聯(lián)萬眾開發(fā)了多款碳化硅器件產(chǎn)品，并且已經(jīng)在國內(nèi)頭部車企實現(xiàn)批量供貨，性能和品質(zhì)表現(xiàn)優(yōu)異。
資料顯示，中瓷電子在碳化硅（SiC）領(lǐng)域已形成從芯片到模塊的完整產(chǎn)業(yè)鏈布局。子公司國聯(lián)萬眾的8英寸SiC芯片生產(chǎn)線已于2025年10月量產(chǎn)。1200V/18mΩ與750V/14mΩ SiC MOS芯片已通過多家頭部車企驗證，并簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議，下一代1200V/10mΩ低損耗芯片正在研發(fā)中。此外，中瓷電子還在積極布局低空經(jīng)濟（如無人機、人形機器人）等新興場景的SiC解決方案。
（集邦化合物半導體 Flora 整理）
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