深圳市工業(yè)和信息化局近日印發(fā)《深圳市加快推進人工智能服務(wù)器產(chǎn)業(yè)鏈高質(zhì)量發(fā)展行動計劃（2026—2028年）》。
核心芯片方面，計劃提出，支持國產(chǎn)GPU、NPU、CPU、DPU等核心芯片產(chǎn)品加快應(yīng)用和迭代，形成完整產(chǎn)業(yè)生態(tài)，鼓勵基于RISC-V架構(gòu)的高性能計算芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，發(fā)展高速以太網(wǎng)交換芯片、PCIe/CXL交換芯片等，推動技術(shù)迭代與性能升級。支持第三代半導體功率器件研發(fā)與應(yīng)用，支持開發(fā)場景化專用電源方案，前瞻布局下一代功率半導體技術(shù)。
電源儲能方面，計劃提出加快“鋰電+”優(yōu)勢賦能，持續(xù)提升UPS、800V高壓直流電源、鋰/鈉儲能系統(tǒng)等優(yōu)勢產(chǎn)品“含深度”。強化“電力電子+”能力躍遷，推動新一代HVDC供電方案迭代，加快高壓SiC MOSFET、高頻GaN功率器件、多相控制器與智能功率級（DrMOS）、高集成度功率模塊等重點產(chǎn)品研發(fā)創(chuàng)新。
被動元器件方面，計劃提出重點發(fā)展AI服務(wù)器用高速連接器、大電流功率電感、高容值MLCC、高頻低ESR電容、3D硅基電容等核心產(chǎn)品；推動高速連接器傳輸速率、功率電感磁芯材料迭代升級，提升一體成型電感、固態(tài)聚合物電容等產(chǎn)品量產(chǎn)能力。
資料顯示，深圳擁有比亞迪半導體、華潤微電子、士蘭微等國內(nèi)領(lǐng)先的功率半導體企業(yè)，覆蓋功率器件設(shè)計、制造、封裝測試全鏈條。深圳寶安區(qū)形成從材料、設(shè)備到器件制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈，坪山區(qū)、龍崗區(qū)等也在功率半導體制造環(huán)節(jié)布局，推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同。深圳功率半導體產(chǎn)業(yè)在政策、技術(shù)、企業(yè)協(xié)同等方面正持續(xù)發(fā)力，致力于成為全球功率半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。
（集邦化合物半導體整理）
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