4月14日，晶盛機電發(fā)布投資者關(guān)系活動記錄表公告，詳細匯報了公司半導(dǎo)體裝備、化合物半導(dǎo)體裝備及材料業(yè)務(wù)的最新進展。
公告提到，晶盛機電12英寸常壓硅外延設(shè)備已實現(xiàn)小批量銷售，關(guān)鍵指標達到國際先進水平，填補國內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域技術(shù)空白；12英寸減壓外延生長設(shè)備順利完成銷售出貨，且成功取得重要客戶復(fù)購。
化合物半導(dǎo)體裝備方面，公司持續(xù)推進產(chǎn)品市場化布局，8-12英寸碳化硅外延設(shè)備及減薄設(shè)備已順利取得客戶訂單，實現(xiàn)商業(yè)化落地；同時，碳化硅氧化爐、激活爐及離子注入等關(guān)鍵設(shè)備的客戶驗證進展順利，為后續(xù)規(guī)?；慨a(chǎn)及市場拓展奠定堅實基礎(chǔ)。
大尺寸襯底技術(shù)與產(chǎn)能穩(wěn)步推進。公司已成功建設(shè)12英寸碳化硅襯底加工中試線，并基于下游應(yīng)用需求，向產(chǎn)業(yè)鏈客戶進行送樣驗證；8英寸碳化硅襯底的全球客戶驗證進展順利，已成功獲取海內(nèi)外客戶的批量訂單，技術(shù)與規(guī)模處于國內(nèi)前列；此外，12英寸光學(xué)級碳化硅襯底研發(fā)取得突破，已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)，進一步拓寬了公司產(chǎn)品應(yīng)用場景。
產(chǎn)能布局方面，為把握全球碳化硅產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇，晶盛機電正構(gòu)建“國內(nèi)+海外”雙產(chǎn)能格局。國內(nèi)銀川基地投建的8英寸碳化硅襯底片配套晶體項目已正式投產(chǎn)；海外則在馬來西亞檳城投建8英寸碳化硅襯底產(chǎn)業(yè)化項目，預(yù)計2027年投產(chǎn)，將進一步強化公司全球供應(yīng)保障能力。
4月11日，晶盛機電披露了2025年年度報告，報告顯示，公司當年實現(xiàn)營業(yè)總收入113.57億元，歸母凈利潤8.85億元，基本每股收益0.68元；同時，公司推出利潤分配預(yù)案，擬向全體股東每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.5元（含稅）。
年報還明確，公司半導(dǎo)體裝備、化合物半導(dǎo)體裝備及材料業(yè)務(wù)均實現(xiàn)穩(wěn)步推進，其中碳化硅襯底已實現(xiàn)6-8英寸規(guī)?；慨a(chǎn)，石英坩堝等半導(dǎo)體耗材成功突破海外技術(shù)壟斷，進一步夯實了“裝備+材料”協(xié)同發(fā)展的產(chǎn)業(yè)根基。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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