4月10日，芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司（以下簡稱 “芯聯(lián)集成”）與上海國有資本投資有限公司（以下簡稱 “上海國投”）在紹興舉行戰(zhàn)略合作簽約儀式，雙方將圍繞功率與模擬半導(dǎo)體領(lǐng)域展開深度合作，共同打造集技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能建設(shè)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同于一體的特色半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
圖片來源：芯聯(lián)資本
簽約儀式上，芯聯(lián)集成董事長兼總經(jīng)理趙奇表示，芯聯(lián)集成作為國內(nèi)領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，深耕功率半導(dǎo)體、模擬IC、第三代半導(dǎo)體等核心領(lǐng)域，已形成覆蓋車規(guī)級、工業(yè)級、AI 服務(wù)器等場景的完整技術(shù)與產(chǎn)能體系。
上海國投黨委書記兼董事長袁國華指出，上海國投作為上海市屬國有資本投資平臺，聚焦集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能三大先導(dǎo)產(chǎn)業(yè)布局。功率與模擬半導(dǎo)體是新能源汽車、工業(yè)控制、AI 算力等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)，也是上海集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)鏈強(qiáng)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。雙方合作將以資本為紐帶、以產(chǎn)業(yè)為根基，推動(dòng)芯聯(lián)集成在滬布局先進(jìn)產(chǎn)能，吸引上下游設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、封測企業(yè)集聚，構(gòu)建 “制造+生態(tài)+應(yīng)用” 的閉環(huán)產(chǎn)業(yè)體系。
芯聯(lián)集成成立于2018年，專注功率、傳感及模擬芯片代工服務(wù)，公司構(gòu)建起覆蓋IGBT、MOSFET、高壓BCD的全譜系技術(shù)平臺，車規(guī)級產(chǎn)品覆蓋國內(nèi)90%以上新能源車企，廣泛應(yīng)用于車載主驅(qū)、電源管理、工業(yè)變頻等場景。碳化硅方面，已量產(chǎn)650V-3300V全電壓范圍器件，建成中國首條、全球第二條8英寸SiC工程批產(chǎn)線。
根據(jù)協(xié)議，芯聯(lián)集成將在上海布局功率半導(dǎo)體、第三代半導(dǎo)體先進(jìn)產(chǎn)能，重點(diǎn)服務(wù)新能源汽車、AI數(shù)據(jù)中心、工業(yè)控制等高端市場。上海國投將通過直投、基金聯(lián)動(dòng)等方式提供資本支持，聯(lián)動(dòng)上海集成電路產(chǎn)業(yè)資源，推動(dòng)雙方在技術(shù)攻關(guān)、人才引育與市場拓展等方面的合作。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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