2026年4月10日，賽英電子正式在北京證券交易所上市，成為北交所功率半導(dǎo)體領(lǐng)域第一股。
賽英電子發(fā)行價(jià)格28元/股，公開(kāi)發(fā)行股票1080萬(wàn)股，預(yù)計(jì)募集資金總額約3.02億元。募集資金主要用于功率半導(dǎo)體模塊散熱基板新建生產(chǎn)基地及產(chǎn)能提升項(xiàng)目、新建研發(fā)中心項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。
賽英電子專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體器件關(guān)鍵部件的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售，主要產(chǎn)品包括：
陶瓷管殼：應(yīng)用于晶閘管、IGBT、IGCT等大功率半導(dǎo)體器件，覆蓋1-6英寸多規(guī)格產(chǎn)品，尤其在特高壓輸變電、軌道交通等高端領(lǐng)域占據(jù)重要地位，是國(guó)內(nèi)少數(shù)掌握超大規(guī)格陶瓷管殼技術(shù)的企業(yè)之一。
封裝散熱基板：2017年拓展該業(yè)務(wù)，形成平底型、針齒型兩大系列產(chǎn)品，應(yīng)用于IGBT功率模塊散熱與支撐，受益于新能源汽車(chē)、智算中心等下游需求增長(zhǎng)，業(yè)務(wù)收入占比逐年提升，2025年已成為公司第一大業(yè)務(wù)板塊。
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于發(fā)電、輸電、變電、配電、用電全產(chǎn)業(yè)鏈，涵蓋特高壓輸變電、新能源發(fā)電、工業(yè)控制、新能源汽車(chē)、智算中心、軌道交通等戰(zhàn)略性新興領(lǐng)域。
客戶(hù)與合作方面，賽英電子與中車(chē)時(shí)代、英飛凌、日立能源、宏微科技等國(guó)內(nèi)外功率半導(dǎo)體龍頭企業(yè)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，客戶(hù)集中度較高，前五大客戶(hù)貢獻(xiàn)超80%的營(yíng)收。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
更多SiC和GaN的市場(chǎng)資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。