近日，據(jù)媒體報道，成都士蘭汽車半導(dǎo)體封裝（二期）廠房建設(shè)項目整體進度已過半，一期批次產(chǎn)線預(yù)計于2026年內(nèi)通線并投入試運行，滿產(chǎn)后將大幅提升國內(nèi)汽車級功率模塊封裝測試產(chǎn)能。
該項目由杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設(shè)，總投資15億元，于2025年7月舉行奠基儀式，同年11月啟動主體工程招標建設(shè)，選址于金堂縣成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)，新建7.9萬平方米廠房及配套設(shè)施，重點擴建汽車級功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線。
項目核心聚焦汽車級功率模塊封裝測試，涵蓋IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）及SiC（碳化硅）功率器件/模塊。
據(jù)介紹，目前在建的汽車半導(dǎo)體封裝（二期）廠房建設(shè)項目，于2025年11月啟動建設(shè)。眼下二期廠房規(guī)劃并全力推進一批次產(chǎn)線項目，建設(shè)進度已過半，預(yù)計今年8月進行產(chǎn)線設(shè)備安裝及調(diào)試，力爭年底通線并投入試運行。
滿產(chǎn)后，預(yù)計可形成300萬塊/月的汽車級功率模塊封裝測試能力，按照年3600萬塊封裝測試能力估算，年產(chǎn)值可達3億元。
成都士蘭半導(dǎo)體制造有限公司為士蘭微旗下核心封裝基地，是西南地區(qū)尺寸最全、規(guī)模最大的硅外延制造企業(yè)，封裝各類功率模塊在大型白電、新能源汽車、工業(yè)控制、光伏儲能等領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，產(chǎn)品供應(yīng)多家國內(nèi)頭部企業(yè)。
項目建成后，將進一步完善士蘭微功率半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)鏈，提升汽車級功率模塊生產(chǎn)能力和技術(shù)水平，為國產(chǎn)新能源汽車產(chǎn)業(yè)提供核心零部件配套，同時助力西南地區(qū)汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展，推動國產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)自主可控進程。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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