近日，中科無線半導(dǎo)體正式發(fā)布CT-21X氮化鎵（GaN）磁編碼芯片，這是我國首顆面向人形機(jī)器人關(guān)節(jié)的專用GaN磁編碼芯片，標(biāo)志著我國在機(jī)器人專用高端芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)關(guān)鍵突破。
圖片來源：中科無線半導(dǎo)體
據(jù)官方披露，該芯片依托GaN 2DEG材料的天然優(yōu)勢，重點(diǎn)破解人形機(jī)器人關(guān)節(jié)長期存在的高溫失效、空間狹小、輕量化不足、高精度難以兼顧四大行業(yè)痛點(diǎn)，為工業(yè)機(jī)器人、具身智能、航空航天及特種裝備提供國產(chǎn)化、高可靠、小型化的新一代位置感知核心方案。
核心性能方面，該芯片基于GaN與AlScN技術(shù)架構(gòu)，實(shí)現(xiàn)180℃極端工況下性能無衰減，耐高溫上限可達(dá)250–400℃，角度精度穩(wěn)定在30–100弧秒，溫漂低至0.01–0.03°/℃，可直接貼裝于電機(jī)線圈附近，無需復(fù)雜散熱結(jié)構(gòu)即可實(shí)現(xiàn)高密度集成。
同時(shí)，芯片搭載21bit超高分辨率、低噪聲高精度ADC與可編程校準(zhǔn)技術(shù)，角度誤差僅±0.1°，響應(yīng)延時(shí)＜2μs，帶寬范圍1–5MHz，最高支持30萬轉(zhuǎn)/分鐘檢測，可將機(jī)器人軌跡控制精度從±0.2mm提升至±0.05mm，滿足跑跳、抓取、精密裝配等高動(dòng)態(tài)、高精度作業(yè)需求。
官方介紹，該芯片具備高溫可靠、微型輕量化、超高精度、低功耗、高集成、高輻照耐受六大核心優(yōu)勢，單芯片多傳感融合設(shè)計(jì)使其體積較傳統(tǒng)方案縮減40%–50%，適配超薄、微型、中空關(guān)節(jié)設(shè)計(jì)，同時(shí)滿足航空航天、特種裝備的抗輻射要求。
據(jù)悉，中科無線半導(dǎo)體長期專注氮化鎵集成電路與機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制芯片研發(fā)，此次CT-21X芯片的發(fā)布，填補(bǔ)了國內(nèi)高溫高精度GaN磁編碼芯片的市場空白。
該芯片預(yù)計(jì)2026年Q3正式量產(chǎn)交付，目前已開放樣品測試與定制開發(fā)。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
更多SiC和GaN的市場資訊，請(qǐng)關(guān)注微信公眾賬號(hào)：集邦化合物半導(dǎo)體。