4月14日，中瑞宏芯碳化硅芯片封測(cè)基地項(xiàng)目正式入駐江陰高新區(qū)中韓集成電路產(chǎn)業(yè)園，同步完成集中簽約與二期工程開(kāi)工。
據(jù)悉，項(xiàng)目總投資1.8億元，占地62.2畝，聚焦碳化硅功率芯片封測(cè)領(lǐng)域，重點(diǎn)服務(wù)新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源等高端應(yīng)用場(chǎng)景。
其中，一期工程預(yù)計(jì)今年9月正式投產(chǎn)，屆時(shí)將同步引入RC Tech、Pine Solution等韓系設(shè)備廠商，力爭(zhēng)年內(nèi)實(shí)現(xiàn)滿園運(yùn)行；二期工程已于4月啟動(dòng)建設(shè)，占地28.46畝、建筑面積3.32萬(wàn)平方米，計(jì)劃2027年春節(jié)后投運(yùn)。
資料顯示，蘇州中瑞宏芯半導(dǎo)體有限公司成立于2020年4月，是一家專注于第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）功率芯片和模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化的高新技術(shù)企業(yè)。公司產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)電源、智能電網(wǎng)等能源變革關(guān)鍵場(chǎng)景，產(chǎn)品性能已達(dá)到國(guó)際先進(jìn)、國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平。該項(xiàng)目將設(shè)立碳化硅功率芯片封測(cè)基地。
此前3月17日，中瑞宏芯順利完成B+輪融資，由優(yōu)優(yōu)綠能與納芯微聯(lián)合投資，融資金額達(dá)億元級(jí)。此次融資資金將重點(diǎn)用于碳化硅封測(cè)能力建設(shè)、技術(shù)迭代及市場(chǎng)拓展，借助投資方在車規(guī)級(jí)芯片、充電模塊領(lǐng)域的資源優(yōu)勢(shì)，加速推動(dòng)碳化硅器件產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，深化產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。
在產(chǎn)品方面，今年3月，中瑞宏芯正式發(fā)布1200V/14mΩ SiC MOSFET產(chǎn)品，該產(chǎn)品通過(guò)車規(guī)級(jí)認(rèn)證，覆蓋650–1700V電壓等級(jí)，其主驅(qū)模塊已進(jìn)入海外客戶小批量試用及國(guó)內(nèi)商用車采購(gòu)環(huán)節(jié)。同時(shí)，公司與國(guó)家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心共建聯(lián)合研發(fā)中心，實(shí)現(xiàn)材料-芯片-封測(cè)全流程技術(shù)布局。
（集邦化合物半導(dǎo)體整理）
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