碼上報(bào)名！
參會(huì)早鳥價(jià)：1600元/人；
4000元3人參會(huì)名額！限100家單位?額滿為止！
參會(huì)參展：倪老師 ?19032945806 同微
一、大會(huì)基本信息
會(huì)議主辦：半導(dǎo)體芯鏈 全國功率半導(dǎo)體新能源創(chuàng)新應(yīng)用大會(huì)組織委員會(huì)
承辦單位：安徽富邦通會(huì)展服務(wù)限公司
會(huì)議時(shí)間：2026年6月25-26日(25日?qǐng)?bào)到）
會(huì)議地點(diǎn)：中國 蘇州
贊助形式：獨(dú)家總冠名、晚宴贊助、聯(lián)合主辦、協(xié)辦單位、贊助單位、支持單位、展臺(tái)等其他贊助合作方案，詳情聯(lián)系組委會(huì)！
支持單位：中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國科學(xué)院微電子研究所、中國科學(xué)院物理研究所、中國電子科技集團(tuán)公司第五十五研究所、全國半導(dǎo)體產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新平臺(tái)、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)、江南大學(xué)、南京大學(xué)、北京大學(xué)、蔚來汽車（禮品贊助單位）、陽光電源股份有限公司、比亞迪半導(dǎo)體中車時(shí)代、英飛凌、合肥中創(chuàng)時(shí)代科技有限公司、江蘇安德信加速器有限公司、京東方科技集團(tuán)、甬江實(shí)驗(yàn)室、沃格光電、通快中國、廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司、湖北通格微電路科技有限公司、泛半導(dǎo)體行業(yè)聯(lián)盟（芯盟）、半導(dǎo)體俱樂部semicon.com.cn 、初芯半導(dǎo)體、集邦化合物半導(dǎo)體
?二、議題方向（包括但不限于）
一、功率半導(dǎo)體大會(huì)
1.2026功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)格局與“十五五”發(fā)展規(guī)劃解讀；
2.碳化硅（SiC）功率器件技術(shù)突破；
3.氮化鎵（GaN）功率器件應(yīng)用拓展；
4.硅基功率器件持續(xù)優(yōu)化；
5.氧化鎵（Ga?O?）、金剛石功率器件研究進(jìn)展；
6.車規(guī)級(jí)功率模塊先進(jìn)封裝技術(shù)；
7.功率半導(dǎo)體核心裝備與材料國產(chǎn)化；
8.精密陶瓷關(guān)鍵技術(shù)與功率半導(dǎo)體器件創(chuàng)新應(yīng)用；
9.功率半導(dǎo)體陶瓷材料與熱管理技術(shù)進(jìn)展；
10.功率器件、模組與封裝技術(shù)、先進(jìn)封裝技術(shù)與封裝可靠性；
11.功率半導(dǎo)體晶圓減薄、劃片與背面工藝關(guān)鍵技術(shù)；
12.功率器件及集成電路的核心材料、裝備及制造技術(shù)；
13.PCB嵌埋封裝與集成技術(shù)；
14.功率模塊熱管理解決方案；
15.多物理場協(xié)同設(shè)計(jì)與仿真；
16.800V高壓平臺(tái)與電驅(qū)系統(tǒng)集成；
17.小三電系統(tǒng)（OBC/DCDC/PDU）創(chuàng)新；
18.電池管理系統(tǒng)（BMS）與功率半導(dǎo)體；
19.光伏逆變與儲(chǔ)能系統(tǒng)應(yīng)用；
20.AI數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)等。
二、玻璃基板TGV與先進(jìn)封裝論壇
1.高深寬比玻璃通孔（TGV）制備關(guān)鍵技術(shù)；
2.TGV金屬填充與電鍍技術(shù)；
3.玻璃基板材料開發(fā)與性能優(yōu)化；
4.TGV全流程檢測與AOI技術(shù)；
5.玻璃基板的平坦化與減薄技術(shù)；
6.玻璃基板核心裝備（激光鉆孔/蝕刻/檢測）國產(chǎn)化突破與量產(chǎn)；
7.多層玻璃堆疊架構(gòu)設(shè)計(jì)；
8.多層重布線層（RDL）制備技術(shù)；
9.層間互連與TGV疊孔技術(shù)；
10.玻璃-玻璃鍵合技術(shù)；
11.埋入式橋接與異構(gòu)集成；
12.玻璃基板在2.5D/3D封裝中的應(yīng)用；
13.玻璃基板與Chiplet異構(gòu)集成；
14.光電共封裝（CPO）中的玻璃基板技術(shù)；
15.面板級(jí)封裝（FO-PLP）中的玻璃基板應(yīng)用；
16.射頻前端與毫米波封裝應(yīng)用；
17.玻璃基先進(jìn)封裝的技術(shù)創(chuàng)新與挑戰(zhàn)；
18.新技術(shù)、新裝備、新產(chǎn)品、新成果展覽展示。
申請(qǐng)報(bào)告：倪老師 19032945806（同微）
三、擬邀嘉賓及報(bào)告
1、功率半導(dǎo)體大會(huì)
中國科學(xué)院院士——寬禁帶半導(dǎo)體功率器件前沿進(jìn)展
中國科學(xué)院院士——先進(jìn)封裝與功率模塊熱管理
比亞迪半導(dǎo)體——1500V高耐壓碳化硅芯片在800V平臺(tái)的應(yīng)用實(shí)踐
陽光電源——光儲(chǔ)系統(tǒng)對(duì)功率器件的需求與展望
蔚來汽車——電驅(qū)系統(tǒng)功率模塊的可靠性驗(yàn)證
英諾賽科——8英寸氮化鎵量產(chǎn)與車載應(yīng)用突破
中車時(shí)代半導(dǎo)體——8英寸碳化硅晶圓產(chǎn)線與溝槽柵MOSFET進(jìn)展
華為數(shù)字能源——AI數(shù)據(jù)中心供電架構(gòu)與GaN應(yīng)用
中國科學(xué)院上海微系統(tǒng)所——功率集成技術(shù)與超寬禁帶材料研究
英飛凌（Infineon）——CoolSiC與CoolGaN技術(shù)最新進(jìn)展
忱芯科技——面向AIDC SST與HVDC供電系統(tǒng)的碳化硅功率器件測試及應(yīng)用解決方案
復(fù)旦大學(xué)寧波研究院——SiC功率器件的應(yīng)用藍(lán)圖:機(jī)遇與征程
國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心——碳化硅常溫鍵合技術(shù)的研發(fā)與應(yīng)用
浙江大學(xué)先進(jìn)半導(dǎo)體研究院 ——題目待定
清華大學(xué)無錫應(yīng)用技術(shù)研究院 ——題目待定
株洲中車時(shí)代——題目待定
重慶平偉實(shí)業(yè)——題目待定
2、玻璃基板TGV與先進(jìn)封裝論壇
英特爾（Intel）——玻璃堆疊架構(gòu)與EMIB集成實(shí)踐
甬江實(shí)驗(yàn)室——高深寬比玻璃通孔（TGV）制備關(guān)鍵技術(shù)與工藝挑戰(zhàn)
沃格光電——全玻璃堆疊結(jié)構(gòu)（GCP）產(chǎn)業(yè)化進(jìn)展與客戶合作案例
三疊紀(jì)（廣東）——玻璃基先進(jìn)封裝的技術(shù)創(chuàng)新與挑戰(zhàn)應(yīng)對(duì)
京東方——TGV技術(shù)的研究進(jìn)展與應(yīng)用
中國科學(xué)院微電子研究所——原子層沉積技術(shù)發(fā)展及TGV應(yīng)用
中國建筑材料科學(xué)研究總院——低損耗玻璃通孔材料研究進(jìn)展
西北工業(yè)大學(xué)——TGV材料和結(jié)構(gòu)力學(xué)可靠性問題及數(shù)值仿真方法
湖北通格微——面向1.6T光模塊的玻璃基載板開發(fā)
通快中國——通快激光助力半導(dǎo)體制造
上海光織科技——光路板技術(shù)——超節(jié)點(diǎn)玻璃基高密光互連
天準(zhǔn)科技——TGV全流程AOI檢測方案
北極雄芯——玻璃基板在大算力芯片封裝中的應(yīng)用探索
日本電氣硝子（NEG）——玻璃基板材料最新進(jìn)展
Schott（肖特）——先進(jìn)玻璃解決方案
清華大學(xué)——硬掩膜技術(shù)下的超低負(fù)載效應(yīng)TGV刻蝕工藝的探討
艾為電子——超大尺寸玻璃基板封裝的應(yīng)用工藝可靠性挑戰(zhàn)及解決方案
樂普科(上海)——Laser Induced Deep Etching, more than TGV
天通銀廈——藍(lán)寶石載盤在先進(jìn)封裝中的應(yīng)用
芯和半導(dǎo)體——集成系統(tǒng)EDA使能加速TGV先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)
哈爾濱工業(yè)大學(xué)——題目待定
深圳市賽姆烯金——題目待定
陸續(xù)更新?。ㄅ琶环窒群螅?/strong>
四、會(huì)議日程
五、會(huì)議注冊及繳費(fèi)
會(huì)議注冊報(bào)名二維碼
會(huì)議注冊費(fèi)：2600元/人；學(xué)生1600元/人（含會(huì)議期間提供午、晚餐及茶歇、會(huì)議資料）住宿統(tǒng)一安排，費(fèi)用自理。
注：本次會(huì)議提供電子普票，并發(fā)送至參會(huì)代表的郵箱或微信，發(fā)票內(nèi)容為“會(huì)議費(fèi)”。
*所有參會(huì)人員需提前報(bào)名并繳費(fèi)，會(huì)議期間憑參會(huì)證進(jìn)出!付款請(qǐng)注明：“蘇州會(huì)議+單位+姓名”，并將付款憑證保留，便于報(bào)到時(shí)查驗(yàn)。
展位預(yù)定
會(huì)議同期設(shè)有“功率半導(dǎo)體&玻璃基板TGV與先進(jìn)封裝全產(chǎn)業(yè)鏈展覽區(qū)”，限量展位：（往屆展商九折優(yōu)惠）包括2位名額，用餐、展臺(tái)搭建、資料費(fèi)等。
另外還有企業(yè)演講、茶歇視頻、行架廣告、椅背廣告、代表證廣告、資料袋廣告贊助等，歡迎來電咨詢。
參展/贊助：19032945806 倪老師
六、聯(lián)系我們
演講&贊助&參會(huì)
王老師：19276486107（微同）?
郵 ? 箱：nikai010@163.com
七、往屆參會(huì)名單
A&D 愛安德、ABB（中國）有限公司、Borer Chemie AG、COMSOL中國、GaN Systems、Navitas、ROHM半導(dǎo)體(上海)有限公司、SK海力士半導(dǎo)體（無錫）有限公司、Wolfspeed、阿基米德半導(dǎo)體(合肥)有限公司、阿利昂斯汽車研發(fā)(上海)有限公司、阿特拉斯科普柯工業(yè)技術(shù)(上海)有限公司蘇州分公司、艾德康科技有限公司、艾德克斯電子(南京)有限公司、艾邁斯歐司朗、艾瑞森表面技術(shù)(蘇州)股份有限公司、愛安特（常州）精密機(jī)械有限公司、愛德萬測試（中國）管理有限公司、愛發(fā)科真空技術(shù)（蘇州）有限公司、愛合發(fā)工業(yè)科技（蘇州）有限公司、愛極樂智能科技（上海）有限責(zé)任公司、愛美克空氣過濾器（蘇州）有限公司、愛佩克斯（合肥）科技有限公司、愛芯元智半導(dǎo)體(寧波)有限公司、安徽芯塔電子科技有限公司、安徽長飛先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司、安靠封裝測試（上海）有限公司、安世半導(dǎo)體、北京青禾晶元半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司、北京三安光電有限公司、北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司、北京亦盛精密半導(dǎo)體有限公司、北京中科格勵(lì)微科技有限公司、北京中科同志科技股份有限公司、比亞迪半導(dǎo)體股份有限公司、比亞迪汽車工程研究院、博世、常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司、常州臻晶半導(dǎo)體有限公司、超威半導(dǎo)體（中國）有限公司、東風(fēng)汽車集團(tuán)、佛山市國星光電股份有限公司、福州鎵谷半導(dǎo)體有限公司、格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、姑蘇實(shí)驗(yàn)室、光華科學(xué)技術(shù)研究院（廣東）有限公司、廣東風(fēng)華芯電科技股份有限公司、廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司、廣東佛智芯微電子有限公司、廣東工業(yè)大學(xué)、廣東匯成真空科技股份有限公司、廣東瑞樂半導(dǎo)體科技有限公司、廣東天域半導(dǎo)體股份有限公司、廣東芯聚能半導(dǎo)體有限公司、廣東致能科技有限公司、廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司、廣州南砂晶圓半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、廣州粵芯半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心、哈爾濱科友半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)裝備與技術(shù)研究院有限公司、瀚天天成電子科技(廈門)有限公司、瀚天天成電子科技（廈門）有限公司、杭州乾晶半導(dǎo)體有限公司、杭州士蘭微電子股份有限公司、合肥皓宇芯光科技有限公司、合肥杰發(fā)科技有限公司、合肥晶合集成電路有限公司、合肥開悅半導(dǎo)體科技有限公司、合肥科晶材料技術(shù)有限公司、合肥露笑半導(dǎo)體材料有限公司、合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司、合肥世紀(jì)金芯半導(dǎo)體有限公司、合肥市拓仕達(dá)電子科技有限公司、合肥矽邁微電子科技有限公司、合肥矽普半導(dǎo)體科技有限公司、合肥芯碁微電子裝備股份有限公司、合肥新匯成微電子股份有限公司、和艦科技（蘇州）有限公司、河北普興電子科技股份有限公司、河北同光半導(dǎo)體股份有限公司、湖南三安半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、湖南越摩先進(jìn)半導(dǎo)體有限公司、華燦光電股份有限公司、華大半導(dǎo)體有限公司、華東光電集成器件研究所、華海清科股份有限公司、華虹半導(dǎo)體有限公司、華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司、華僑大學(xué)、華潤微電子有限公司、華天科技（昆山）電子有限公司、華為集團(tuán)、華昕科技（蘇州）有限公司、吉利汽車、嘉盛半導(dǎo)體（蘇州）有限公司、嘉興斯達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司、江蘇愛矽半導(dǎo)體科技有限公司、江蘇奧崎電氣科技有限公司、江蘇超芯星半導(dǎo)體有限公司、江蘇馳耐特防腐科技有限公司、江蘇熾芯微電子有限公司、江蘇大摩半導(dǎo)體科技有限公司、江蘇帝奧微電子股份有限公司、江蘇第三代半導(dǎo)體研究院有限公司、江蘇東方四通科技股份有限公司、江蘇東海半導(dǎo)體股份有限公司、江蘇恩微電子有限公司、江蘇福拉特半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、江蘇富樂華半導(dǎo)體科技股份有限公司、江蘇宏微科技股份有限公司、江蘇華興激光科技有限公司、江蘇鎵宏半導(dǎo)體有限公司、江蘇捷捷微電子股份有限公司、江蘇納沛斯半導(dǎo)體、江蘇能華微電子科技發(fā)展有限公司、江蘇西勵(lì)科技有限公司、江蘇希爾半導(dǎo)體有限公司、江蘇芯創(chuàng)微半導(dǎo)體技術(shù)有限公司、江蘇芯德半導(dǎo)體科技股份有限公司、江蘇芯旺電子科技有限公司、江蘇鑫華半導(dǎo)體科技股份有限公司、江蘇長電科技有限公司、京東方科技集團(tuán)股份有限公司、晶方半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司、晶通半導(dǎo)體（天津）有限公司、景嘉微、景焱智能、九峰山實(shí)驗(yàn)室、聚擘國際貿(mào)易（上海）有限公司、聚力成半導(dǎo)體（重慶）有限公司、聚嶸科技俊杰機(jī)械(深圳)有限公司、卡爾蔡司(上海)管理有限公司、康佳集團(tuán)、老鷹半導(dǎo)體、鐳昱光電科技(蘇州)有限公司、理想汽車、力成科技股份有限公司、力晶積成電子制造股份有限公司、聯(lián)測優(yōu)特半導(dǎo)體（東莞）有限公司、聯(lián)芯集成電路制造(廈門)有限公司、羅姆半導(dǎo)體(中國)有限公司、南京百識(shí)電子科技有限公司、南京矽邦半導(dǎo)體有限公司、南茂科技股份有限公司、南通越亞半導(dǎo)體有限公司、寧波永恩半導(dǎo)體科技有限公司、頎邦科技股份有限公司、氣派科技股份有限公司、清純半導(dǎo)體（寧波）有限公司、清華海峽研究院、全磊光電股份有限公司、日月光半導(dǎo)體（昆山）有限公司、榮耀終端有限公司、瑞能、瑞薩電子株式會(huì)社、賽米控丹佛斯、賽意法微電子有限公司、三星電子、廈門安捷利美維科技有限公司、廈門乾照光電股份有限公司、廈門柔性電子研究院有限公司、廈門三安光電股份有限公司、廈門云天半導(dǎo)體科技有限公司、山東天岳先進(jìn)科技股份有限公司、山西爍科晶體有限公司、上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司、上海瀚薪科技有限公司、上海華力微電子有限公司、上海林眾電子科技有限公司、上海上斯電子有限公司、上海勝芯微電子有限公司、上海蔚來汽車有限公司、上海新微半導(dǎo)體有限公司、深圳佰維存儲(chǔ)科技股份有限公司、深圳基本半導(dǎo)體有限公司、深圳市海思半導(dǎo)體有限公司、深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司、盛合晶微半導(dǎo)體（江陰）有限公司、四川遂寧市利普芯微電子有限公司、蘇州碧宇重光半導(dǎo)體有限公司、蘇州固锝電子股份有限公司、蘇州漢驊半導(dǎo)體有限公司、蘇州匯川聯(lián)合動(dòng)力系統(tǒng)股份有限公司、蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司、蘇州科陽半導(dǎo)體有限公司、蘇州納維科技有限公司、蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司、蘇州全磊光電有限公司、蘇州銳杰微科技集團(tuán)有限公司、蘇州瑞霏光電科技有限公司、蘇州盛拓半導(dǎo)體科技有限公司、蘇州首鐳激光科技有限公司、蘇州思普微電子科技有限公司、蘇州通富超威半導(dǎo)體有限公司、蘇州希盟科技股份有限公司、蘇州新施諾半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、蘇州長光華芯光電技術(shù)股份有限公司、蘇州幀觀傳感科技有限公司、蘇州尊恒半導(dǎo)體科技有限公司、拓荊鍵科（海寧）半導(dǎo)體設(shè)備有限公司、拓科達(dá)科技(深圳）有限公司、臺(tái)積電(南京)有限公司、太極半導(dǎo)體(蘇州)有限公司、特斯拉、天馬微電子股份有限公司、通富微電子股份有限公司、聞泰科技股份有限公司、無錫市太極實(shí)業(yè)股份有限公司、無錫芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司、無錫新潔能股份有限公司、無錫中微高科電子有限公司、無錫中芯國際集成電路制造有限公司、蕪湖予秦半導(dǎo)體科技有限公司、吾拾微電子（蘇州）有限公司、武漢工程科技大學(xué)、武漢光迅科技股份有限公司、武漢華景康光電科技有限公司、武漢精測電子集團(tuán)股份有限公司、武漢理工大學(xué)、武漢羅博半導(dǎo)體科技有限公司、武漢敏芯半導(dǎo)體股份有限公司、武漢歐雙光電科技股份有限公司、武漢市聚芯微電子有限責(zé)任公司、武漢芯力科技術(shù)有限公司、武漢新芯集成電路股份有限公司、武漢新芯集成電路制造有限公司、西安微電子技術(shù)研究所、西安微電子技術(shù)研究所(航天771所)、西安紫光國芯半導(dǎo)體有限責(zé)任公司、矽磐微電子（重慶）有限公司、矽品電子（福建）有限公司、小米汽車、小鵬汽車、肖特玻璃科技（蘇州）有限公司、芯馳科技芯達(dá)半導(dǎo)體設(shè)備（蘇州）有限公司、芯動(dòng)科技有限公司、芯恩(青島)集成電路有限公司、芯干線科技有限公司、芯?？萍?深圳)股份有限公司、芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司、芯愷半導(dǎo)體設(shè)備(徐州)有限責(zé)任公司、芯率智能科技(蘇州)有限公司、新恒匯電子股份有限公司、信息產(chǎn)業(yè)電子第十一設(shè)計(jì)研究院科技工程股份有限公司、瑤芯微電子科技(上海)有限公司、三疊紀(jì)、英飛凌科技有限公司、英諾賽科(蘇州)半導(dǎo)體有限公司、英特爾、甬矽電子（寧波）股份有限公司、長電科技股份有限公司、長飛光纖光纜股份有限公司、長江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司、長沙安牧泉智能科技有限公司、長沙景嘉微電子股份有限公司、浙江東尼電子股份有限公司、浙江和睿半導(dǎo)體科技有限公司、浙江晶越半導(dǎo)體有限公司、中車時(shí)代電動(dòng)汽車股份有限公司、中電二建、中電化合物半導(dǎo)體有限公司、中電科13所、中電科23所、中電科46所、中電科55所、中電科58所、中電科風(fēng)華信息裝備股份有限公司、中電科思儀科技股份有限公司、中電鵬程智能裝備有限公司深圳分公司、中電智維（上海）科技有限公司、中國電科二所、中國電子科技集團(tuán)公司第二研究所、中電科48所、中電科45所、中國電子系統(tǒng)工程第二建設(shè)有限公司、中國電子系統(tǒng)工程第三建設(shè)有限公司、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院、中國電子院世源科技、中國航空技術(shù)、中國機(jī)械總院集團(tuán)海西（福建）分院有限公司、中國建筑材料科學(xué)研究總院、中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、中國科學(xué)院化學(xué)研究所、中國科學(xué)院寧波材料技術(shù)與工程研究所、中國科學(xué)院山西煤炭化學(xué)研究所、中國科學(xué)院上海光學(xué)精密機(jī)械研究所、中國科學(xué)院蘇州納米所南昌研究院、中國科學(xué)院微電子研究所、中國科學(xué)院物理研究所、中科院上海硅酸鹽所、中科院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所、中科院蘇州納米所、中科院西安光機(jī)所、中科長光精拓智能裝備（蘇州）有限公司、中汽創(chuàng)智科技有限公司、中微半導(dǎo)體、中芯國際、中業(yè)智禾研究院、中正拓源技術(shù)（無錫）有限公司、重慶超硅半導(dǎo)體有限公司、重慶鑫景特種玻璃有限公司、珠海博杰電子股份有限公司、珠海昊玻光電科技有限公司、珠海鎵未來科技有限公司、珠海晶通科技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八、往屆風(fēng)采
